在国家经济建设和国防建设的双重需求推动下，湖州瓷芯电子科技有限公司（以下简称“瓷芯电子”）今日宣布，公司成功开发出具有自主知识产权的低温共烧陶瓷（LTCC）膜带及其配套的浆料，并且价格仅为进口产品的1/10。这一创新成果不仅打破了国外技术垄断，还为我国电子行业的发展提供了强有力的支撑。
LTCC技术是一种先进的电子封装技术，它通过在低温下共烧多层陶瓷材料，实现了电子元件的高度集成和小型化。与传统的PCB（印刷电路板）相比，LTCC技术具有更高的信号传输速度、更低的信号损耗和更好的热管理能力，是5G通信、汽车电子、医疗设备等高端电子领域的理想选择。
瓷芯电子的LTCC膜带采用了先进的材料配方和精细的生产工艺，确保了产品的高性能和可靠性。同时，公司还开发了与之配套的浆料，这些浆料具有优异的印刷性能和烧结特性，能够满足不同客户的需求。
毕业于电子科技大学长三角研究院的产品开发人员谈姚凯表示：“这是我毕业留湖后，首个参与研发的产品，LTCC膜带和配套浆料的成功开发，不仅给予了我们团队更充分的信心，同时增强了公司的技术实力，为客户带来更多高品质、多样化的产品选项，以满足他们不同的需求。我们期待与合作伙伴一起，推动电子行业的创新和发展。”
湖州瓷芯电子科技有限公司一直致力于电子材料与器件的研发和生产，拥有一支经验丰富的研发团队和先进的生产设施。公司秉承“创新、合作、共赢”的经营理念，不断为客户提供高质量的产品和服务。
原文始发于微信公众号（瓷芯电子）：实现重大突破：LTCC膜带及配套浆料价格仅为进口产品1/10
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