陶瓷封装论坛 /Ceramic Packages Industry Forum
11月22-23日，第二届陶瓷封装产业论坛将在石家庄举办，届时，上海越融科技发展有限公司 总经理 崔炜先生将出席并做《无铅玻璃浆料在陶瓷和半导体封接中的应用》主题报告，欢迎各位行业朋友与会交流。
嘉宾简介
崔炜
🔷 上海越融科技发展有限公司 总经理
🔷 哈尔滨工业大学 博士
🔷 国家自然科学基金、江苏省自然科学基金主持人
🔷 河海大学、江苏海洋大学兼职硕士研究生导师
🔷 江苏省机械工程学会会员
🔷 江苏省硅酸盐学会单位会员
🔷 苏州市吴江区创新创业领军人才
演讲大纲
1、公司简介
2、玻璃的微观组织与性能
3、无铅玻璃的封接特性
4、陶瓷和半导体器件封接的需求和难点
5、无铅玻璃浆料的应用和挑战
会议议程
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：上海越融科技总经理崔炜：无铅玻璃浆料在陶瓷和半导体封接中的应用
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