11月8日，在“央渝同行”（涪陵）发展对接活动暨央企渝企民企外企涪陵行活动中，福建华清电子半导体封装材料和集成电路先进陶瓷项目成功签约落地涪陵。华清电子拟在白涛工业园区临港组团投资建设半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地，拟定总投资20亿元，全面达产后年产值突破25亿元。项目分三期建设，产品以氮化铝高纯粉体、氮化铝/氧化铝陶瓷基板、陶瓷覆铜板、高纯氮化硅粉、氮化硅陶瓷基板、陶瓷加热盘、静电吸盘等为主。
福建华清电子材料科技有限公司通过引进清华大学“新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室”国家863重点科研成果，经过多年产业化研发及改进，形成了具有自主知识产权的发明专利技术，填补了行业空白，系国内首家具备批量生产能力大规模生产高性能氮化铝电子陶瓷基本材料的国家高新技术企业，其产品市场占有率国内第一，全球前三，广泛应用于通讯、功率模块（IGBT）、汽车电子等领域。公司研发生产的高性能电子陶瓷材料是国家急需发展的关键基础材料和半导体芯片零部件，可实现半导体器件国产化替代，是为国家解决被“卡脖子”的半导体所需材料。
来源：涪陵区融媒体中心
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