苏州锦业源自动化设备有限公司将参加第二届陶瓷封装产业论坛并做展台展示

2.采用全纤维耐火材料，炉膛亦可导入耐热不锈钢马弗以满足不同的要求。

3.可以进行多气氛段的切换和控制。

4.可以设定各种高要求的温度曲线。

设备用途：

主要用于LTCC 多层陶瓷

与铜金属的批量化烧结；

电子浆料的烘干；

电子浆料的烧结；

LTCC-Cu电极的烧成；

电子陶瓷基片铜电极的烧成；

氧化铝基座的钎焊。

设备规格：

最高温度：1000℃   (可定制)

炉膛有效尺寸：L6560xW635xH40mm

炉膛气氛：空气/氮气/氮气+氢气(加湿气体)

加热元件：OCr27A17M02

2.温度控制方式为晶闸管自动电压调整，具有软起动、软关断、恒流/恒压、限流及过流保护等功能。

3.实现全自动回转运行、采用PLC控制、产品运行可靠。

4.可根据产品在不同气氛条件下、各温度段，分别进行控制和调节。

设备用途：

氧化铝基座的排胶、烧成；PTC的烧成；压电陶瓷的排胶、烧成；环形压敏电阻的排胶、烧成；MLCC-Ni基片的烧成；电子粉体的烧成；氧化铝陶瓷基板的烧成；Mn-Zn铁氧体陶瓷的排胶、烧成；Ni-Zn铁氧体陶瓷的烧成；Mn-Zn基片的排胶、烧成；荧光粉的烧成；锂电池粉体材料的烧成；电池负极材料的烧成；磷酸铁锂的烧成。

设备规格：

炉膛尺寸：500WX250HX15180Lmm

炉膛有效尺寸：260WX200HX15180Lmm

最高温度：1650℃

常用温度：1600℃

加热功率：约270KW

加热元件：Fe-Cr Mo(W type)

加热器：钨带/钨网

隔热屏材料：金属钨钼/钽

最大装炉量：600Kg/400kg

最高设计温度：2000℃/2700℃

极限真空：8x10^-1Pa~5x10^-5Pa

温度均匀性：士5℃

加热功率：270KVA/210KVA/370KVA

升温速率：0~30℃/min(可调)

工艺气氛：真空/氮气//氩气/氢气

炉内压力：≤压力0.05Mpa

设备用途：

1.特种陶瓷的脱脂烧结

2.纯化金属

3.金属及非金属粉末烧结

钨金属纯化、石墨纯化、陶瓷金属化、蓝宝石长晶等；

退火、烧结；氮化铝长晶。

设备规格：

有效区：卧室-石墨热场(Graphite box):410x410x600/410x410x1800

加热器：石墨管/钨网/钨板式

隔热屏材料：超高纯石墨化硬毡/钨钼复会屏

最大装炉量：300kg~1000kg

最高设计温度：2050℃~3000℃

极限真空：5pa

温度均匀性：±5℃

工艺气氛：氨气/氢气/氩气/氟

充气压力：≤0.05mpa

设备参数：

有效区：直径200xH200

加热器：银/钽/钨/石墨整体结构

隔热屏材料：钼/钨/钽石墨化碳毡

最高设计温度：1000℃~3000℃

极限真空：5pa~8x10+³pa

温度均匀性：±2℃~±5℃

工艺气氛：真空/氮气/氩气/氟

充气压力：≤0.05mpa

设备规格：

最高温度：1500℃

炉膛有效尺寸：W320×L320×H400mm×4piles

炉膛气氛：空气

加热元件：MoSi2

设备特点：

1.温度：max2400摄氏度

2.温度分布精度：R10

3.发热体：石墨

4.压力：1Mpa

5.气氛：N2环境，氧含量小于100ppm

设备特点：

1.温度：2300摄氏度

2.电力：55KW

3.温度分布精度：R10

4.发热体：石墨

5.压力：微正压

6.气氛：N2环境，氧含量小于100ppm