北京奥特恒业电气设备有限公司将参加第二届陶瓷封装产业论坛并做展台展示

 

 

 

The 2nd Ceramic Packages Industry Forum

11月22-23日,北京奥特恒业电气设备有限公司将出席石家庄第二届陶瓷封装产业论坛并做展台展示,欢迎各位行业朋友莅临参观交流!

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奥特恒业Company Profile

 

 

 

 

北京奥特恒业电气设备有限公司成立于2009年,地处北京经济技术开发区,营业面积2100平米。公司是一家专注于半导体、光通信、传感器、MEMS器件等领域气密封焊设备研发制造的高新技术企业,拥有多项专利和软件著作权,依托具有核心自主知识产权的技术窍诀,可提供军品级的高可靠、高精度、超高性价比的气密封焊接设备。

 

公司特别针对TO-CAN器件、传感器器件、半导体集成电路、混合集成电路、晶振、声表滤波器、射频滤波器、电源模块等元器件生产后道工序的同轴、线性、线性阵列封装具有独特的核心技术,开发了多系列高精度、性能稳定的产品,具有很强的性价比优势。

 

主要产品有:全系列平行封焊机、精密激光封焊机、全系列封帽机、开盖机、移载机、插板机等。

 

公司基于人工智能和神经网络的自学习精确定位算法以及面阵相机的亚像素智能识别算法两大核心技术,不断创新强化核心竞争力,已经具备为光通信TO器件制造商提供具有自主知识产权整条生产线的能力,能满足客户的各种定制需求。

 

公司秉承“智创先机、匠心精工”的经营理念,不断创新进取持续为用户创造价值。

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产品介绍Product Introduction

 

 

 

 

 

 

全新改版升级的平行封焊机

北京奥特恒业电气设备有限公司将参加第二届陶瓷封装产业论坛并做展台展示

 

该产品不仅在内部结构方面进行了进一步的优化,也重新进行了外观优化设计,产品可满足客户对光电器件、半导体器件、MEMS、传感器、光电子等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。可根据客户需求配置真空加热箱、净化系统、出料仓等附属部件。

在性能方面具有以下特点:

  1) 管壳与盖板贴合对位精度≤±35微米。

  2) 封焊尺寸:可覆盖2mm-180mm矩形管壳和直径小于Ф150mm的圆形管壳。

  3) 可编程焊接力:2--30N(极限50N),独立的焊接力闭环控制。

  4) 时效产能:180-300支/H(根据器件材料差异有所不同)。

除了标准产品之外,还可为客户定制真空型平行封焊机等非标产品。

 

 

 

业内领先的五轴精准位控的精密激光封焊机

北京奥特恒业电气设备有限公司将参加第二届陶瓷封装产业论坛并做展台展示

 

为了应对客户对复杂不规则器件气密封焊的需求而研发生产,研发出业内领先的‘精密5轴联动系统’可实现三类不同的焊接型式:传导型焊接、传导/深熔型焊接以及深熔/“锁孔”型焊接。

 

它能够实现对复杂三维空间中工件的精确焊接,该系统通过五个独立控制的轴来定位和移动激光头,使得激光头能够以最优路径接近焊接点,并对不同位置及角度的焊接物体进行封焊,大幅度提高了产品焊接精度和效率。

北京奥特恒业电气设备有限公司将参加第二届陶瓷封装产业论坛并做展台展示

技术参数:
  • 激光器类型:日本AMADA品牌:YAG固体脉冲激光器
  • 激光器功率:最大额定输出:300W
  • 盖板和壳体定位分辨率: XY±0.02mm以下,角度±0.5°以内
  • 焊接功能:具备点焊、X、Y直边焊接、曲线焊接功能
  • 焊接速度:20 mm/sec
  • 气密性要求:满足GJB548B-2005
  • 露点温度:可达到-60℃(99.999%氮气)

 

 

 

半自动开盖机

该产品比去年的手动开盖机在性能方面有了大幅度的提升。可对各厂家金属管壳和陶瓷金属化管壳,蝶形和BOX类等各种异形封装进行返修,可涵盖微波、射频类器件、传感器&光电器件、厚膜电路、光通信器件、石英晶体振荡器等产品进行开盖作业。开盖后管壳可复焊(兼容部分激光封焊和真空共晶体炉封焊的产品),开盖后重新封盖,满足GJB548B气密要求。

 

产品优势:
1) 可拆器件尺寸范围广
可满足各种不同大小、形状封焊件的开盖需求。最小可支持5X5mm,最大可支持300X200mm,高度可支持100 mm。
2) 精密高速切削
精密切割深度每次0.02 mm -0.2 mm。
3) 开盖时间短,成功高
开盖时间:单只产品(产品尺寸20 mm X20 mm)小于2分钟,开盖成功率大于99% 。

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原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):北京奥特恒业电气设备有限公司将参加第二届陶瓷封装产业论坛并做展台展示

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作者 gan, lanjie