PCB制造中超快激光AOD钻孔更有优势？

超快激光AOD技术在PCB中的应用主要体现在其高精度和高效率的加工能力上。超快激光器，特别是皮秒激光器，因其极高的单脉冲能量和峰值功率，以及“冷加工”特性，能够在PCB加工中替代传统的纳秒激光器，从而提高加工精度和效率。

在PCB的钻孔过程中，超快激光器由于其短脉冲宽度和高峰值功率，能够直接钻穿PCB板表层铜结构，无需黑化或棕化前处理，节省了工艺制程并提高了钻孔效率。此外，这种技术可以避免传统方法中可能出现的碳化现象，从而减少线路微短路的风险。

超快激光技术还被用于PCB的切割和打标。例如，超快皮秒激光切割机采用紫外冷光源，具有热影响范围小、精度高、长寿命等优点，适用于PCB线板的切割，且不会产生机械应力和变形。这种非接触式加工方式使得PCB加工更加精细和高效。

此外，AOD（声光偏转器）技术在超快激光加工中也发挥了重要作用。通过AOD技术，可以实现高精度的激光束定位和扫描，从而提高加工精度和速度。这种技术在高速GHz超快激光扫描系统中得到了应用，进一步提升了加工效率。

超快激光AOD技术在PCB加工中的应用，不仅提高了加工精度和效率，还降低了生产成本和工艺复杂度，为PCB行业带来了显著的技术进步。

二、在FPC板中的应用

超快激光在 FPC 中的渗透率有望逐步提升。虽然紫外激光相较于传统的模切方式技术更先进了一步，但实际使用过程中还是出现了一定程度的碳化现象，容易造成线路的微短路。

而采用皮秒激光器可以很好的避免了 FPC 碳化的现象，加工精度以及效率进一步提升。我们认为，随着 FPC 要求的不断提升以及超快激光器价格的下降，超快激光在FPC 中的渗透率将实现快速提升。同时，未来在 5G 通讯基站、5G手机、可穿戴设备等需求带动,FPC市场空间将有很大提升，将带动超快激光器需求的增长。

三、在陶瓷基板中的应用

超快激光技术在HTCC/LTCC精密钻孔中的应用确实具有颠覆性的潜力。超快激光器，特别是飞秒激光器，因其极短的脉冲宽度（皮秒或飞秒级别），能够实现冷加工，避免了热扩散的影响，从而在加工过程中保持高精度和高质量。这种特性使得超快激光特别适合于微细加工，如钻孔、切割和表面处理等。

传统的HTCC/LTCC钻孔技术通常依赖于机械打孔或纳秒激光器，这些方法虽然能够实现一定的精度，但在处理微小孔径时容易受到热影响，导致孔径不一致、边缘发黑等问题。相比之下，超快激光技术由于其冷加工特性，能够在加工过程中减少热影响，提高孔径的一致性和边缘质量。

声光偏转器（AOD）技术的结合进一步提升了超快激光在精密钻孔中的应用能力。AOD技术能够实现高速、高精度的光束转向，使得超快激光可以在极短的时间内完成复杂的扫描任务，从而提高加工效率和精度。

超快激光结合AOD技术在HTCC/LTCC精密钻孔中的应用，不仅提高了加工精度和效率，还解决了传统方法中的一些技术瓶颈，因此具有颠覆性的潜力。

原文始发于微信公众号（PCB电路板工厂）：PCB制造中超快激光AOD钻孔更有优势？