陶瓷封装论坛 /Ceramic Packages Industry Forum
11月22-23日，第二届陶瓷封装产业论坛将在石家庄举办，届时，四川六方钰成电子科技有限公司 董事长 刘志辉博士将出席并做《厚薄膜混合型HTCC工艺技术的开发》主题报告，欢迎各位行业朋友与会交流。
嘉宾简介
刘志辉
🔷 2006.8-2018.7 中国电科29所 工艺副总师 科技委委员
🔷 2019.5至今 四川六方钰成电子科技有限公司 董事长
长期从事高性能电子陶瓷及微电子的研发和生产工作，参与建设国内第一条自主知识产权的96氧化铝基板生产线、主持建设国内第一条氮化铝基板生产线、第一条99.6%氧化铝基板规模生产线以及第一条99HTCC厚薄膜混合封装基板生产线。
演讲大纲
本报告介绍了一种基于高纯氧化铝粉体的99HTCC材料体系，它在介质损耗、抗弯强度、热导率等方面均超越了传统的90、92黑瓷HTCC。此外，它可在内层实现50微米的线宽线距，表层则可制作高精度薄膜电路，从而实现HTCC基板的厚薄膜混合集成，布线密度显著提高。该材料有望推动射频微波SiP组件的小型化、高性能化和低成本化。
会议议程
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：六方钰成董事长刘志辉博士：厚薄膜混合型HTCC工艺技术的开发
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