2024 年 11 月 18 日，博敏电子股份有限公司（以下简称“博敏电子”）发布公告称，拟将全资子公司深圳市博敏电子有限公司（以下简称“深圳博敏”）高精密印制电路板的研发、生产及销售业务相关资产、负债以账面净值无偿划转至博敏电子（含下属子公司），与该资产业务相关的员工也根据相关政策一并转入。经初步测算，截至 2024 年 9 月 30 日，以上业务相关总资产金额约 37,450.32 万元、负债金额约 56,929.43 万元，划转后深圳博敏的剩余总资产金额约 29,185.48 万元、净资产金额约 17,890.79 万元。由于本次资产划转涉及部分资产的过户，其划转时间和完成过户时间尚无法确定，因此划转基准日至实际划转日期间可能发生资产、负债变动，博敏电子将根据实际情况进行调整，最终划转的资产、负债以划转实施结果为准。
深圳博敏系博敏电子的全资子公司，目前业务包括 PCB 业务和功率半导体陶瓷衬板、无源器件的研发、生产及销售。深圳博敏拥有国内外领先的活性金属钎焊（AMB）陶瓷基板工艺技术与生产流程，使用自研的钎焊配方生产的陶瓷基板具备性能优越、质量可靠、成本优胜的特点，满足航空航天的可靠性能要求；产品已在轨交级、工业级、车规级等领域认证，陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产与应用。当前功率半导体陶瓷衬板业务和无源器件作为公司创新业务，是博敏电子战略投入的重点方向。
当前功率半导体陶瓷衬板仍主要依赖于进口，国内产能还相对较小，随着国内新能源、5G、军工、轨交、汽车电子等市场迫切增长的需求，无论是国家政府还是国产企业，均希望能实现重大技术突破，以改变其长期依赖进口的局面。同时在 SiC 替代硅基、半导体国产化替代的背景下，国内功率半导体陶瓷衬板业务有望在未来实现快速发展。
为进一步优化公司内部资源和资产结构，实现深圳博敏聚焦功率半导体陶瓷衬板等业务的发展战略，深圳博敏拟将其 PCB 业务涉及的全部资产及负债按协议约定无偿划转给博敏电子，与该资产业务相关的员工也根据相关政策一并转入，博敏电子同意按照无偿划转协议的约定接收上述标的资产，从而实现博敏电子创新业务独立核算、独立考核、独立激励的目的，促进创新业务快速发展。
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