11月19日，据韩媒报道，MID公司（MID CO.,LTD.）宣布完成20亿韩元Pre-A轮融资，DSC Investment和 DSC 子公司 Schmidt 参与了本轮融资。该投资将用于人才引进培养，以及扩大航天级陶瓷封装开发设施，以加速航天领域的研发。
近年来，全球对航天领域的投资迅速增加，推动航天产业发展的零部件需求也不断增加。用于太空领域的零部件材料必须满足太空环境下具有高耐久性（包括抗辐射性）的需求，并且在处理零部件的过程中也需要专门的技术。
MID于2018年底成立，专注于开发、测试和制造航天领域的零部件。该公司与航天和国防行业、大学研究所及政府研究机构等主要机构合作，致力于开发航天级零部件解决方案。基于这项投资，MID计划通过开发各种航天级存储半导体和扩大航天部件筛选测试服务来进一步扩大国内航天部件供应链。
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