现代电子信息技术飞速发展，对电子产品的小型化、多功能、高可靠和低成本等提出了越来越高的要求。电子封装为满足各种电子产品的要求，已发展了多种多样的封装技术，涌现出大量的新材料、新工艺和新产品。高可靠陶瓷封装是衔接芯片与电路系统的重要界面，不仅是沟通芯片与组件、整机系统的桥梁，更是器件、电路的有机组成部分。随着集成电路的高密度、小型化、高功率的需求，对陶瓷封装提出了更高要求，如高导热、高耐热、低热膨胀系数、高图形精度、低成本等。

1.《系统级封装（SiP）用陶瓷基板技术研发与产业化》——华中科技大学 教授/武汉利之达科技 创始人 陈明祥

电子封装是半导体器件制造关键工艺，直接影响到器件性能、可靠性与成本。随着先进封装、第三代半导体、5G通讯等技术发展，封装集成度越来越高。

会上，武汉利之达创始人、华中科技大学陈明祥教授做了《系统级封装用陶瓷基板技术研发与产业化》主题报告，重点介绍了陶瓷转接板（TCV）技术研发、产业化及其系统级封装应用（包括功率半导体、高温电子器件等），并对相关技术发展进行了展望。

2.《超快激光AOD技术颠覆HTCC/LTCC精密钻孔》——德中技术 战略发展与市场总监 张卓

电子器件的高质量和高密度互联对激光加工硬脆电子陶瓷基板表面孔的质量提出了更高的要求。传统的HTCC/LTCC钻孔技术通常依赖于机械打孔或纳秒激光器，这些方法虽然能够实现一定的精度，但在处理微小孔径时容易受到热影响，导致孔径不一致、边缘发黑等问题。会上，德中技术战略发展与市场总监张卓先生为我们分享了超HTCC/LTCC精密钻孔超快激光AOD技术，详细介绍了声光偏振器（AOD）原理及优缺点、加工效果等。

3.《厚薄膜混合型HTCC工艺技术的开发》——六方钰成 董事长 刘志辉

HTCC、LTCC由于其优异的纵向传输能力、机械强度，成为针对系统级多芯片封装的主流封装形式。然而，随着封装密度的不断提高，对于陶瓷基板的布线精度提出了更高的挑战。厚薄膜混合型HTCC工艺技术受到关注。

会上，六方钰成董事长刘志辉博士做了《厚薄膜混合型HTCC工艺技术的开发》主题报告，介绍了电子系统的发展趋势，以及陶瓷探针卡、医疗用陶瓷馈通等新兴领域的需求，厚膜解决多层布线需求，薄膜解决精细线条、精准对位等问题，并详细分析了厚薄膜混合HTCC开发的关键点。

4.《高可靠封装的机遇与挑战》——睿芯峰 副总经理 陈陶

封装是指将芯片上的电路与外部环境隔离，并为其提供机械支撑、电气连接和散热等功能的一种技术。高可靠封装确保封装后的电子产品在恶劣环境（如高温、低温、高湿度、强辐射等）下能够长期稳定运行。

会上，睿芯峰副总经理陈陶先生为我们分析了高可靠封装的机遇与挑战。随着封装技术的不断发展，市场竞争日益激烈。高可靠封装技术作为电子封装领域的重要组成部分，正面临着前所未有的发展机遇和挑战，例如技术难度、成本问题等，因此，需要不断加强技术研发与创新，优化成本控制，拓展应用领域，加强上下游合作与交流，共同推动高可靠封装技术的发展与创新。

5.《电子封装陶瓷基板流延成型工艺及装备》——河北东方泰阳 总经理 吴昂

流延成型是制备电子器件用陶瓷基板的关键技术，能够有效满足电子器件微型化和薄层技术发展的需求。东方泰阳深耕电子陶瓷行业20余年，专注于功能陶瓷基板、多层陶瓷领域等领域的高精度流延机的开发和应用，会上，东方泰阳总经理吴昂先生为我们做技术分享，从流延成型的应用发展史，到流延机的分类和选择，流延工艺中的控制要素、各规格流延设备的性能特点及其应用等进行了全面的阐述。

6.《B-Stage胶与芯片等温空腔封装工艺设备及其特点》——佛大华康 高级工程师 刘荣富

在半导体行业快速发展的今天，芯片封装作为连接设计与制造的关键环节，其效率与质量直接关系到产品的上市时间和市场竞争力。佛大华康科技作为国内领先的等温空腔封装设备企业，为行业提供了全面、高效的等温空腔封装整体解决方案。会上，佛大华康高级工程师刘荣富先生为我们做技术分享，分析了B-Stage胶在芯片封装过程中的工艺痛点、B-Stage胶工艺特性与正确选型的重要性、等温空腔封装中管壳材料特性影响因素等。

7.《薄膜技术在电子封装中的应用》——七星华创微电子 工程师 任凯

随着各类电子产品高性能、小型化需求的增长，电子封装发挥着越来越重要的作用。薄膜技术作为电子封装中的关键技术，主要实现电路互连、信号传输、热管理等功能；随着高密度封装的发展，对薄膜技术提出了更高的要求。七星华创微电子工程师任凯先生详细介绍了薄膜技术及其在电子封装中的应用。

8.《陶瓷种子层金属化工艺技术》——友威科技 经理 林忠炫

金属化技术是电路制作的关键工艺之一。陶瓷基板表面金属化的方法很多，基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，具有环保无污染、膜层质量高、厚度可控的特点。友威科技林忠炫经理为我们分享陶瓷种子层金属化工艺技术，详细分析介绍了PVD薄膜成膜机制、影响薄膜成长的因素、溅镀原理、技术特点以及工艺参数等，分享了友威科技陶瓷基板真空溅镀钛铜制程设备解决方案。

9.《无铅玻璃浆料在陶瓷和半导体封接中的应用》——上海越融科技 总经理 崔炜 博士

玻璃很早就被用作电子元件的粘接材料和气密封装材料。在IC领域中也广泛采用玻璃作为陶瓷封装的气密封接材料以及将芯片固定在陶瓷基板上的粘接材料。上海越融科技总经理崔炜博士为我们分享无铅玻璃浆料在陶瓷和半导体封接中的应用，如陶瓷压力传感器等，分析介绍了玻璃浆料产业情况以及无铅封接玻璃技术。

10.《氮化硅陶瓷在半导体行业应用及发展重点》——中材高新氮化物陶瓷 首席专家 张伟儒

氮化硅陶瓷不仅具有较高的力学性能，还具有良好的透波性能、导热性能以及生物相容性能，是公认的综合性能最优的陶瓷材料。会上，中材高新氮化物陶瓷首席专家张伟儒老师做了《氮化硅陶瓷在半导体行业应用及发展重点》主题报告，详细介绍了氮化硅陶瓷的特性、发展历程、应用领域，分析了氮化硅陶瓷目前的市场现状。

在半导体行业中，氮化硅陶瓷的应用主要分为两部分：IGBT、 MOSFET 等半导体器件用高导热陶瓷基板；高端半导体装备用陶瓷轴承、泵阀、导轨、静电吸盘、探针卡等，对此，张伟儒老师对氮化硅陶瓷重点产品的产业化进展一一进行了介绍，分析了目前产业化存在的问题，并提出了专业性建议。

11.《信诺超分散剂在粉体材料纳米化及氮化硅陶瓷浆料中的应用》——嘉智信诺 董事长 陈永康

分散剂作为一种表面活性剂，在电子陶瓷如氧化铝、氮化铝基片、氮化硅基片、LTCC、HTCC、MLCC的湿法和干法成形中起到润湿、分散作用，是制备高性能陶瓷的必要条件。会上，嘉智信诺董事长陈永康先生详细介绍了信诺超分散剂的结构特征、分散稳定机理、及其在粉体材料纳米化及氮化硅陶瓷浆料中的应用。

12.《高品质氮化硅粉体燃烧合成技术新进展》——中国科学院理化技术研究所/中科新瓷 高级工程师/总经理 杨增朝

氮化硅陶瓷的确是一种性能优异且具有前景的陶瓷材料。会上，中国科学院理化技术研究所高级工程师、中科新瓷总经理杨增朝博士介绍了氮化硅陶瓷轴承、氮化硅陶瓷基板应用与市场状况，而高质量的粉体原料是高性能氮化硅陶瓷的基础，粉体性能的优劣将直接影响到成型和烧结的质量。目前国内粉体存在活性差、杂质含量高、一致性差等问题，高品质粉体原料主要依赖进口。杨增朝博士报告了高品质氮化硅粉体燃烧合成技术新进展，在氮化硅粉体的主流制备技术中，燃烧合成技术以其独特的技术优势，在高纯、高活性氮化硅陶瓷粉体规模化低成本制备方面逐渐体现优势。

13.《传感器技术的发展及陶瓷封装的应用趋势》——郑州中科集成电路与系统应用研究院 先进封测中心副主任 周继瑞

传感器，是新一代信息技术产业里的“神经元”，也是物联网最重要的“元器件”之一。传感器的封装是实现商业化的最后一步，封装要求既不能影响传感器的性能又要对传感器实行必要的保护和支撑，延长传感器的使用寿命。会上，郑州中科集成电路与系统应用研究院先进封测中心副主任周继瑞先生详细介绍了传感器技术的发展、陶瓷封装的分类和发展，并结合工作案例探讨陶瓷封装应用的发展趋势。

14.《钙钛矿型铁电介质陶瓷开发及应用》——电子科技大学 唐斌 教授

基于钙钛矿结构铁电体的电介质材料具有多种应用，比如电容器，驱动器，传感器，换能器等等。其中，利用其高介电常数和高极化能力制成的多层陶瓷电容器（MLCC）具有超高的功率密度，在现代脉冲功率系统中具有重要的应用前景。会上，电子科技大学唐斌教授做了《钙钛矿型铁电介质陶瓷开发及应用》的主题报告，报告了高介宽温钛酸钡MLCC材料、高密度钛酸锶铋脉冲储能陶瓷、堆叠式钛铪酸钡电卡陶瓷材料等研究进展。

15.《陶瓷材料的玻璃连接工艺及机理研究》——长春工业大学 副院长 朱巍巍

玻璃与陶瓷基体具有良好的化学相容性，且玻璃本身具有良好的透明性、热膨胀系数和折射率可调等优点，是连接陶瓷的理想填料，目前多种陶瓷材料已使用玻璃钎料连接。会上，长春工业大学材料科学与工程学院副院长朱巍巍教授做了《陶瓷材料的玻璃连接工艺及机理研究》主题报告，详细介绍了氧化铝陶瓷的玻璃连结、ZTA陶瓷的玻璃连结、氮化铝陶瓷的玻璃连结、氧化铝陶瓷的大面积连结方法、基于高温应用的新型连接方法以及透明陶瓷玻璃连结技术等。

16.《封接玻璃的开发与应用》——天力创 项目经理 陈楠

封接玻璃是一种能将同种或不同种材料进行连接并密封的特种玻璃，可进行封接的材料包括金属、陶瓷以及特种玻璃。会上，北京天力创项目经理陈楠先生做了《封接玻璃的开发与应用》主题报告，介绍了封接玻璃的产品种类（包括密封玻璃、焊料玻璃、微晶玻璃、玻璃浆料、功能性玻璃粉）、优势特点、以及应用领域。封接玻璃具备出色的气密性、绝缘性和稳定性，封接玻璃被广泛用于电导体的密封和绝缘，广泛应用于压缩机端子、光电、 MEMS 封装、传感器技术、SOFC等领域。

17.《集成电路陶瓷封装外壳仿真设计》——电子科技大学 研究员 邢孟江

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及多个领域。集成电路封装依赖结构设计、组装制造、仿真分析、可靠性评价、失效分析等实用工艺与方法。集成电路陶瓷封装外壳仿真设计能够实现对陶瓷外壳进行布线、结构、热、电和可靠性等方面的优化。电子科技大学邢孟江研究员从封装技术的演变、封装设计的要素、封装中的电路设计、可靠性设计、并结合设计案例进行了详尽地报告。

18.《高可靠陶瓷封装失效案例分析与警示》——上海航天技术基础所 专业主任师 赵立有 博士

陶瓷封装由于其体积小、导热性好、密封性好、机械强度高、封装可靠性高而得到广泛应用，但是，陶瓷封装在生产和使用中可能会出现失效。对这些失效模式进行分析，明确其失效机理，使我们可以采取有效的措施防止失效的发生。会上，上海航天技术基础所专业主任师赵立有博士做了《高可靠陶瓷封装失效案例分析与警示》主题报告，详细分析了陶瓷封装开裂与断裂、引线键合、焊接、镀层等问题，并提出了相关建议。

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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：2024年第二届陶瓷封装产业论坛圆满举办！