2024年11月28日，专门从事散热材料的初创公司U-MAP株式会社与冈本硝子株式会社宣布建立AlN（氮化铝）陶瓷基板的量产体系，并达成资本和业务合作协议。由此，目前已经建立了每月生产3万片4.5英寸AlN基板的生产体系，并开始销售产品。
U-MAP和冈本硝子两家公司一直在使用 U-MAP 的专有技术“纤维状氮化铝单晶（Thermalnite）”开发下一代电子产品所需的 AlN 基板。通过结合冈本硝子的先进陶瓷制造技术和U-MAP的创新散热材料技术，成功量产了具有与金属铝相同高导热率的电绝缘AlN基板。这将有助于解决LED和LD（激光二极管）等光学领域以及电力电子领域中的热问题。
此外，随着生成AI的普及，数据处理量不断增加，使得数据中心内部高速通信环境中的热管理变得愈发重要。这种AlN基板具备优良的热导性和电绝缘性，非常适合作为数据中心内光通信LD的热管理解决方案。未来，两家公司计划扩展产品线，加强针对数据中心市场的产品供应体系。
目前，两家公司的目标是量产下一代高强度 AlN 基板，其机械强度几乎是传统 AlN 基板的两倍。该新产品计将有助于解决基于SiC/GaN的下一代功率器件的热问题，该器件在5G/6G通信模块和可再生能源领域备受关注。目前4.5英寸尺寸样品已向国内外电子企业提供，基于此次建立的量产和质量保证体系，两家公司计划将下一代高强度AlN基板全面推向市场。
随着电子设备朝着小型化、高功率密度、多功能化等方向发展，电子产品的迭代升级对于导热散热材料的性能提出更高的要求。过去仅依靠单一材料的散热方案已逐渐无法满足其高效率的散热需求，新型材料+组合化、多元式的散热材料方案逐渐成为市场主流。艾邦建有散热材料交流群，欢迎扫码加入： 
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入交流群。
