1）优良的高频电学特性。玻璃材料是一种绝缘体材料，介电常数只有硅材料的1/3左右，损耗因子比硅材料低2-3个数量级，使得衬底损耗和寄生效应大大减小，保证了传输信号的完整性；
2）大尺寸超薄玻璃衬底易于获取。Corning、Asahi以及SCHOTT等玻璃厂商可以提供超大尺寸（>2m × 2m）和超薄（<50µm）的面板玻璃以及超薄柔性玻璃材料。
3）低成本。受益于大尺寸超薄面板玻璃易于获取，以及不需要沉积绝缘层，玻璃转接板的制作成本大约只有硅基转接板的1/8；
4）工艺流程简单。不需要在衬底表面及TGV内壁沉积绝缘层，且超薄转接板中不需要减薄；
5）机械稳定性强。即便当转接板厚度小于100µm时，翘曲依然较小；
6）应用领域广泛，是一种应用于晶圆级封装领域的新兴纵向互连技术，为实现芯片-芯片之间距离最短、间距最小的互联提供了一种新型技术途径，具有优良的电学、热学、力学性能，在射频芯片、高端MEMS传感器、高密度系统集成等领域具有独特优势，是下一代5G、6G高频芯片3D封装的首选之一。
主办方：深圳市艾邦智造资讯有限公司、艾邦半导体网
| 议题 | 拟邀请企业 |
| TGV玻璃核心技术的挑战与解决方案 | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 |
| 肖特玻璃赋能先进封装 | 肖特集团 |
| 玻璃基板通孔填孔技术探讨 | 上海天承/广东天承科技股份有限公司 |
| 显微镜在半导体先进封装缺陷检测中的应用 | 广东慧普光学科技有限公司 |
| PVD 技术在玻璃基板先进封装制程应用 | 巽霖科技有限公司 |
| TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径 | 湖北通格微电路科技有限公司 |
| 利用激光诱导深度刻蚀技术实现集成多种功能结构玻璃基板加工 | 乐普科 中国区 |
| 基于TGV的高性能IPD设计开发及应用 | 芯和半导体科技（上海）有限公司 |
| 多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用 | 湖南越摩先进半导体有限公司 |
| 高密玻璃板级封装及异构集成工艺开发挑战及解决方案 | 成都奕成科技股份有限公司 |
| PVD设备在TGV技术中的深孔镀膜应用 | 广东汇成真空科技股份有限公司 |
| 从圆到方:Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案 | Evatec China |
| 玻璃基板封装技术的最新进展与未来展望 | 深圳扇芯集成半导体有限公司 |
| 玻璃基板創新技術與應用：從等離子通孔到表面改質與金屬種子層技術 | 台湾友威科技 |
| Panellevel激光诱导蚀刻&AOI | 待定 |
| FLEE-TGV助力先进封装玻璃基板发展 | 待定 |
| 玻璃衬底材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用 | 邀请中 |
| 先进封装产业升级中玻璃基互连技术的作用 | 邀请中 |
| 最新一代 TGV 玻璃通孔技术助力先进封装 | 邀请中 |
| 激光系统在 TGV 中应用及发展 | 邀请中 |
| PLASMA 技术在 TGV 加工中应用 | 邀请中 |
| TGV 填孔电镀配方及工艺 | 邀请中 |
| 印刷铜浆与电镀铜优劣分析 | 邀请中 |
| 在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺 | 邀请中 |
| 异构封装中金属化互联面临的挑战 | 邀请中 |
| 高效RDL制造技术:赋能多种互联结构的面板级封装 | 邀请中 |
| 玻璃基板介电层材料研究 | 邀请中 |
拟邀请玻璃衬底企业，玻璃基板，TGV加工，芯片设计，封装企业，设备企业如：激光设备，蚀刻设备，镀膜设备，等离子设备，电镀设备，CMP设备，检测设备，RDL设备，材料企业如：蚀刻液，电镀药水，抛光耗材，靶材，临时键合胶，光刻胶，显影液，清洗液等等。
| 京东方 | 北京赛微电子股份有限公司 |
| 苏州森丸电子技术有限公司 | 苏州甫一电子科技有限公司 |
| 海太 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 合肥三芯微电半导体有限公司 | 长鑫存储 |
| 合肥中科岛晶科技有限公司 | 沃格光电 |
| 湖北通格微电路科技有限公司 | 湖北五方光电股份有限公司 |
| 蓝思科技 | 广州增芯科技有限公司 |
| 湖南越摩先进半导体有限公司 | 广东越海集成 |
| 浙江蓝特光学股份有限公司 | 绍兴同芯成集成电路有限公司 |
| 成都奕成科技股份有限公司 | 玻芯成（重庆）半导体科技有限公司 |
| 华润微 | 奥特斯（中国）有限公司 |
| 江西红板科技股份有限公司 | 江西红森科技有限公司 |
| 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 | 三叠纪（广东）科技有限公司 |
| 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 | 深圳莱宝高科技股份有限公司 |
| 广州广芯封装基板有限公司 | 深南电路 |
| 珠海昊玻光电科技有限公司 | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 |
| 广西珍志新材料有限公司 | 广西华芯振邦半导体有限公司 |
| 厦门云天半导体科技有限公司 | 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司 |
| 宸鸿科技（厦门）有限公司 | 渠梁电子有限公司 |
| 鈦昇科技 | 群翊工业股份有限公司 |
| 三德科技有限公司 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 中科院合肥研究院 | 中科院微电子所 |
| 中国科学院合肥物质院智能所 | 厦门大学 |
| 中国电子科技集团公司第十四研究所 | LG Innotek |
| LX Semicon | SK Nexilis |
| SKC | Samtec |
| Absolics | 大日本印刷株式会社（DNP） |
| 株式会社NSC | Nanosystems JP Inc. |
| TECNISCO | 日本Kiso Wave |
| Plan Optik | 通富微电子股份有限公司 |
| 江苏长电科技股份有限公司 | 江苏中科智芯集成科技有限公司 |
| 长沙安牧泉智能科技有限公司 | 深圳市深光谷科技有限公司 |
| 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 | 海力士 |
| 英特尔 | 英伟达 |
| AMD | 华为 |
| 三星 | LG |
| 德国乐普科LPKF | 德国4JET |
| 韩国Philoptics | 广东大族半导体装备科技有限公司 |
| 武汉帝尔激光科技股份有限公司 | 钛昇科技股份有限公司 |
| 苏州德龙激光股份有限公司 | 武汉华工激光工程有限责任公司 |
| 深圳市圭华智能科技有限公司 | 迈科微纳半导体技术(昆山)有限公司 |
| 武汉华日精密激光股份有限公司 | 成都莱普科技股份有限公司 |
| 深圳市韵腾激光科技有限公司 | 杭州银湖激光科技有限公司 |
| 海目星激光科技集团股份有限公司 | 创轩激光 |
| 首镭激光 | EKSPLA |
| TRUMPF | 武汉华日精密激光股份有限公司 |
| 苏州贝林激光有限公司 | RENA |
| 美国YES | Ekspla |
| 大族激光 | 深圳市圭华智能科技有限公司 |
| 广州市巨龙印制板设备有限公司 | 深圳正阳工业清洗设备有限公司 |
| 东台精机 | 苏州尊恒半导体科技有限公司 |
| 武汉精测电子集团股份有限公司 | 三姆森 |
| 台湾欧美科技OmniMeasure | 台湾东捷科技 |
| 苏州佳智彩光电科技有限公司 | 北京兆维智能装备有限公司 |
| Evatec AG. | 台湾友威科技 |
| 台湾富临科技 | 北方华创 |
| 广东汇成真空科技股份有限公司 | 深圳市矩阵多元科技有限公司 |
| 光驰科技(上海)有限公司 | LAM RESEARCH |
| 日本KOTO江东电气集团 | 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 |
| Manz亚智科技 | 海世高半导体科技（苏州）有限公司 |
| 东威科技 | 吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司 |
| 鑫巨（深圳）半导体科技有限公司 | 深圳正阳工业清洗设备有限公司 |
| 广州明毅电子机械有限公司 | 深圳市荣华安骏机电设备有限公司 |
| 苏科斯(江苏)半导体设备科技有限公司 | 北京特思迪半导体设备有限公司 |
| 合美半导体（北京）有限公司 | 华海清科股份有限公司 |
| 深圳市梦启半导体装备有限公司 | 江苏正钜智能装备有限公司 |
| 浙江大江半导体科技有限公司 | 浙江厚积科技有限公司 |
| 苏州博宏源设备股份有限公司 | 光力瑞弘电子科技有限公司 |
| 成都莱普科技股份有限公司 | 康宁 |
| 日本旭硝子 | JNTC |
| 肖特 | 日本电气硝子NEG |
| Mosaic Microsystems | 中建材 |
| 彩虹集团有限公司 | 东旭光电科技股份有限公司 |
| 旭化成 | 赛德半导体 |
| 上海沪源达光电有限公司 | 江苏艾森半导体材料股份有限公司 |
| 山之风 | 深圳市合明科技有限公司 |
| 晶呈科技股份有限公司 | 广东欧莱高新材料股份有限公司 |
| 韩国YCchem | 安美特 |
| 奥野制药工业株式会社 | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 广东天承科技股份有限公司 | 深圳创智芯联科技股份有限公司 |
| 广州三孚新材料科技股份有限公司 | 深圳市百柔新材料技术有限公司 |
| 苏州锦艺新材料科技股份有限公司 | 长沙光祺电子科技有限公司 |
| 付款时间 |
|
3人及以上 |
| 2024年12月18日前 | 2600/人 | 2500/人 |
| 2025年1月18日前 | 2700/人 | 2600/人 |
| 2025年3月18日前 | 2800/人 | 2700/人 |
| 现场付款 | 3000/人 | 2800/人 |
李小姐：18124643204（同微信）
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https://www.aibang360.com/m/100235?ref=100042
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：2025年玻璃基板TGV产业链高峰论坛（2025年3月，苏州）