工欲善其事，必先利其器。金刚石超硬材料及制品是支撑先进制造技术的必备工具，被誉为现代工业的“牙齿”。而当下，在被誉为制造业金字塔尖的半导体领域，划片刀（尤其在晶圆划片的硬刀方面）的国产化水平极低，基本被日本DISCO及美国K&S垄断，尤其是日本DISCO占据国内市场的75%以上。在中美贸易战大背景下，叠加2023年以来日本开始限制六大类设备出口（含DISCO），划片刀作为半导体制程的关键耗材，也或将面临断供风险。国产划片刀近几年奋起直追，国产替代大势所趋。
西斯特是国内少数几家实现半导体划片刀产业化的厂家，特别是在技术门槛更高的硬刀领域，能够系列化对标日本DISCO，在国产替代方面发挥了重要作用。
西斯特公司是一家专注于金刚石超硬材料的创新型企业，成立于2015年，总部位于深圳市宝安区，其核心研发团队由来自世界五百强圣戈班集团、郑州大学、河南工业大学及金刚石材料和粉末冶金行业技术专家团队组成。西斯特是广东省“专精特新”企业，国家高新技术企业，已获得30多项发明专利及实用新型专利，致力于解决中国半导体磨划领域“卡脖子”难题，引领细分领域金刚石材料技术的高质量创新发展。
深圳西斯特科技有限公司 (简称西斯特SST) ，以“让一切磨削加工变得容易”为主旨，倡导磨削系统方法论，2015年金秋创立于深圳，根植于技术创新的精神，屹立于创造价值、追求梦想的企业文化。
基于对应用现场的深度解读、创新性的磨具设计和磨削系统方法论的实际应用，西斯特秉承先进的磨削理念，践行于半导体、汽车零部件等行业，提供高端磨具产品以及“切、磨、钻、抛”系统解决方案，在晶圆与封装基板划切、微晶玻璃和功能陶瓷磨削、汽车零部件精密磨削等领域应用广泛。
西斯特科技曾先后获得国家高新技术企业、深圳市专精特新企业等称号，始终以先进的技术、创新的产品、优质服务的理念，引领产业革命，创造无限可能。
原文始发于微信公众号（西斯特SST）：加速国产替代 | 西斯特完成数千万级A轮融资
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