2024年10月,「高芯众科」完成过亿元D轮融资,基石创投、国中创投、乾融资本、维信诺相关基金投资。
 
至此,高芯众科已累计完成数亿元融资。投资机构包括基石创投、国中创投、中芯聚源、和利资本、京东方、维信诺等
 
高芯众科作为国内领先的半导体零部件平台级厂商,本轮融资后,将加大对产品研发、产能扩张、产品交付等方面的投入。

 

基石创投表示:半导体设备零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性,生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科,从而半导体精密零部件是半导体设备制造环节中技术壁垒较高的环节,是半导体设备的基础和核心。

  • 关于「高芯众科」

高芯众科成立于2015年,是国内领先的半导体零部件平台级厂商,专注于半导体真空腔体零部件制造的企业,产品涵盖了核心设备零部件精密制造、零部件特殊涂层(表面处理)制造,以及稀土陶瓷业务。

「高芯众科」完成过亿元D轮融资,基石加码半导体领域生态布局|基石Family

「高芯众科」完成过亿元D轮融资,基石加码半导体领域生态布局|基石Family

来源:高芯众科官网
  • 国产替代市场广阔

半导体产业链分工明确,以芯片为例,通常分为芯片设计(如英伟达、华为、苹果等)、芯片制造(如台积电、中芯国际、合肥长鑫等)、芯片封装(如日月光、长电科技等)等环节,高芯众科则为第二类——制造型半导体厂商提供精密核心零部件、零部件特殊涂层(表面处理)等产品及真空腔体综合解决方案。

 

半导体相关零部件、精密涂层是芯片生产过程中的重要耗材,更换、修复再生周期几天到一年不等,该领域基本被海外企业垄断,同时也是美国、日本等国家对中国半导体产业链制裁的重要内容。

据芯谋研究,中国晶圆厂采购的设备零部件主要包括石英、射频发生器、泵类、阀门和吸盘等,采购金额占比均高于8%。其中,仅石英件、反应腔喷淋头、边缘环的国产化率超过10%,其余零部件自给率均不足10%,阀门、泵类、密封圈基本依赖进口。

 

「高芯众科」完成过亿元D轮融资,基石加码半导体领域生态布局|基石Family

 

半导体设备的升级迭代很大程度上依赖于精密零部件技术的突破。随着中美科技大战持续升级,关键零部件成为国产半导体发展的掣肘,技术自主可控诉求强烈,国产替代为大势所趋。

公司研发团队曾长期服务国际半导体、液晶面板大厂,了解下游行业产品需求和技术标准,通过自主研发,掌握了半导体零部件领域原材料制备、半导体设备零部件制造、涂层工艺,具备以100%国产化的方案为客户提供高性价比产品的技术能力。

此次融资显示出市场对于高芯众科未来发展的信心。基石也将凭借丰富的投资经验、深度的投研体系和投资生态,为高芯众科带去产业生态中更优质的资源对接、产业协同,提供全方位的战略支持。

 

近年来,基石不断加码半导体领域生态布局,逐步打造完善半导体产业生态图谱,投资了一大批半导体领域企业,如沐创集成、中茵微电子、奕泰微、中科源芯等。

 

未来,基石创投仍将重点关注半导体产业,围绕其上下游进行不断的投资布局,为硬科技领域的国产化替代做出持续贡献。

原文始发于微信公众号(基石创投):「高芯众科」完成过亿元D轮融资,基石加码半导体领域生态布局|基石Family

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作者 gan, lanjie