DPC陶瓷基板具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连等技术优势，广泛应用于功率半导体照明（白光LED）、杀菌消毒（深紫外LED）、激光与光通信（LD&VCSEL）、热电制冷（TEC）等领域。
6）去干膜，刻蚀种子层，最后表面处理（如化学镀银或镍金等）。
在DPC陶瓷基板制备过程中，由于电镀电流分布不均匀，导致基板表面电镀铜层厚度不均匀（厚度差可超过100μm），表面研磨是控制电镀铜层厚度，提高铜层厚度均匀性的关键工艺，直接影响陶瓷基板的性能和器件封装质量。
图 陶瓷覆铜板研磨，摄于2023CMPE展倍特莱福展台
由于铜材料延展性好，研磨过程中容易产生塑性变形（出现划痕或铜皮），研磨工艺挑战性极大。对DPC陶瓷基板表面铜层进行研磨，可用的研磨技术主要有4种：
砂带研磨是一种常用的金属表面粗磨技术，使用表面含磨料的砂带滚轮，对传送带上的样品进行快速研磨，研磨效率较高。
砂带研磨的研磨速率明显高于数控研磨和陶瓷刷磨，但研磨表面粗糙度较大，厚度均匀度也较差。且铜层边缘出现明显的塑性变形导致的残缺现象。
数控研磨主要使用数控磨床，首先在磨床刀头上贴附砂纸，通过刀头快速旋转，研磨吸附在平台上的陶瓷基板。数控研磨工序简单，研磨较为均匀，但砂纸消耗量大，且需要手工更换。
陶瓷刷磨是使用高速旋转的滚轮表面陶瓷/金刚石复合磨料，对传送带上以一定速度运动的陶瓷基板进行磨削。由于滚轴上的压力传感器可以控制研磨压力及橡胶的缓冲作用，陶瓷刷磨可有效控制基板表面铜层厚度及其均匀性。
当对DPC陶瓷基板表面要求较高时，CMP加工时首选研磨技术，如部分光电器件（如激光器LD和VCSEL）对陶瓷基板固晶区质量要求进一步提高（要求表面粗糙度低于0.1μm，厚度极差小于10μm），则必须采用CMP。
由于CMP研磨液中的磨料颗粒粒径较小，研磨效率低，因此CMP仅适用于对表面质量要求较高的精磨处理，且必须结合数控研磨和陶瓷刷磨等前处理工艺进行。
二、陶瓷基板表面研磨设备供应商
KD 高鼎集团，成立于2008年，凭着研磨领域十多年的专业井跟随电子科技变化的潮流，不断进行产品的创新与研发，多年锲而不舍的实验精神， 让我们的品牌PRO-KENMA于业界广为人知。
网址：https://semi-hpwk.com/index.html
深圳市正菱机械有限公司是国内一家具有自主知识产权，专业从事印制电路板研磨设备的研究、开发、制造、销售、服务于一体的规模化高新技术企业。该设备应用于印制电路行业覆铜板、铝基板、铜基板、不锈钢压合板等材质，通过高速自动研磨法去除孔环毛刺披锋及板件表面氧化物、杂物，达到板面平滑光亮效果。
图 陶瓷电路板砂带机
官网：www.szzhengLing.com
宇环数控机床股份有限公司（股票简称：宇环数控，股票代码：002903）是专业从事数控磨削设备及智能制造装备的研发、生产、销售与服务，为客户提供精密磨削与智能制造技术综合解决方案的装备制造业企业。产品主要分为数控磨床、数控研磨抛光机和智能装备系列产品，产品的主要应用领域为：半导体材料、航空航天、汽车工业、消费电子、轴承等国民经济各主要领域。
官网：https://www.yh-cn.com/
……欢迎大家继续补充。为加强陶瓷基板及其封装行业上下游交流联动，艾邦建有陶瓷基板产业群，欢迎涉及汽车、LED、5G、陶瓷封装、陶瓷管壳、陶瓷基板及覆铜板生产企业；氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、玻璃粉等陶瓷材料企业；金属铜箔、金属焊料、金属浆料等材料企业；陶瓷粉体生产配制设备、陶瓷流延机、抛光研磨设备、打孔设备、填孔设备、印刷机、镀膜设备、显影设备、烧结炉、钎焊炉、X-RAY、AOI、超声波扫描显微镜、自动化组装等加入微信群。
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏右侧“微信群”，申请加入陶瓷基板交流群。
王哲,刘松坡,吕锐,等.溅射覆铜陶瓷基板表面研磨技术研究[J].电子与封装,2022,22(3):030201.
推荐活动：【邀请函】第五届陶瓷基板及封装产业论坛（2025年6月12日·苏州）
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：陶瓷覆铜基板表面研磨工艺及设备供应商介绍
