湖北赛格瑞新能源科技有限公司的“控温核‘芯’——微型半导体制冷芯片的开发与产业化”项目，不仅解决了国产化难题，还打破了美国断供、日企高价垄断的局面。这一创新成果在人工智能、数据中心等多个领域发挥着不可替代的作用，并荣获2024年度“创客中国”武汉赛企业组榜首！
胡晓明是湖北赛格瑞新能源科技有限公司研发部部长，他介绍说，这种微型智能制冷芯片在5G光通信领域具有革命性的应用。它能有效控制光芯片在光电转换过程中产生的热量，确保通信信号的稳定性和安全性。这一技术关键在于高强高优值碲化铋半导体热电材料的制备和微型半导体制冷芯片的封装技术。
从实验室到市场，赛格瑞科技经历了从外观、性能到成本的全方位考量。他们通过技术创新，实现了从原材料制备到封装的全产业链技术突破，独立自主地掌握了关键技术。
赛格瑞完成全球首创交流工频放电等离子烧结技术，批量制造高强高优值p型碲化铋纳米晶热电材料制备，相比于进口材料，热电优值提高55%，力学强度提高5倍，为半导体热电材料微型化封装奠定了基础。并在国内率先开发并唯一掌握热挤压技术批量制造高强高优值n型碲化铋取向纳米晶热电材料，突破了我国在微型热电制冷芯片底层材料制备技术上的“卡脖子”难题。同时，全球首创晶圆级封装技术自动化封装微型半导体制冷芯片。摆脱了对国外高精度半导体封装设备的依赖。
面对光通信领域的国产化需求和人工智能应用的爆发，赛格瑞科技迎来了巨大的市场机遇。截止到目前，本项目已获得国家发明专利授权19项，实用新型专利授权31项，发明专利新申请10项。涵盖了热电制冷芯片全生命周期技术解决方案，实现了从底层材料到芯片封装的完全自主可控。
原文始发于微信公众号（武汉中小企业服务）：创业武汉丨控温核“芯”——微型半导体制冷芯片的开发与产业化
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