芯陶微“多层陶瓷集成电路SiP封装微型模块电源”获奖

近日，国务院国资委第四届中央企业熠星创新创意大赛获奖名单揭榜公布，电子集团下属企业芯陶微“多层陶瓷集成电路SiP封装微型模块电源”荣获项目优秀奖，在2025年伊始，以耀眼荣誉夺得新年开门红。

本届熠星大赛由国务院国资委联合国家发展改革委、科学技术部、中国科学技术协会等多家单位共同举办，经过项目征集、初选、复选、导师辅导、对接路演、总决赛等6个赛程阶段后，在5067个参赛项目中评选出100个项目优秀奖。

本次获奖的多层陶瓷集成电路SiP封装微型模块电源，采用叠层陶瓷基板取代了传统的PCB板，将电源走线和功率电感器集成在一块铁氧体的陶瓷基板中，然后再使用SiP封装技术使电源模块体积进一步缩小，极大地提高了电源的功率密度，主要面向新一代高性能CPU、DSP、FPGA和ASIC对小体积、大电流、高功率电源供电的发展和需求，为光通信、SSD固态硬盘、视频图像处理系统、工业自动化、数据中心和服务器、人工智能、物联网和智能穿戴等行业电能转换应用提供国产化底层关键器件。相对于传统的分立式DCDC电源转换器，有4方面领先优势：

1.陶瓷三维封装，提高功率密度。项目产品采用LTCC多层陶瓷基板取代了PCB板，将电源走线和功率电感器集成在一块陶瓷基板中，再通过SiP封装技术可使电源模块体积进一步缩小，进而使电源的功率密度由原来的20W/cc提升到600W/cc。

2.陶瓷散热均匀，高可靠低故障。项目中陶瓷基板的导热系数高，可作为一个大比热容体，直接将电感线圈和芯片产生的热量吸收，防止其热量集聚产生局部热点，提高了整个模块电源的可靠性，降低故障率。

3.陶瓷内嵌电感，屏蔽电磁干扰。项目产品磁性陶瓷本身是一个很好的磁屏蔽体，通过将电感埋藏在基板中，可将高频的辐射信号屏蔽在铁氧体磁体中，从而减小辐射干扰。

4.模块即贴即用，缩短开发周期。模块电源通过高度的集成和优化，使客户上板后无需再做额外选型和采购，极大简化了原理图和PCB布线，能够极大地缩短客户新产品的开发周期，比分立方案减少多达70%的设计时间。

下一步，芯陶微将积极践行FAITH经营理念，创新制胜，聚焦微型高功率密度模块电源（PSiP）的研发和生产，不断提升高可靠集成化DC/DC电源模块技术创新能力，为5G通信网络、数据中心、智能制造等领域电能转换应用提供国产化关键器件，实现主打产品向优质品牌转变，积极推动高质量发展。