陶瓷封装外壳能提供芯片气密性的密封保护，使其具有优良的可靠性，具有较高的布线密度，在电、热、机械特性等方面极其稳定。陶瓷封装外壳制备以 HTCC为主流，通常是由多层陶瓷金属化底座（多层陶瓷馈通组件）和金属零件（外引线框架、封结环、散热片等）采用银铜焊料钎焊而成的。
图 陶瓷封装管壳生产工艺流程
多层陶瓷封装外壳制造工艺流程主要包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等。
1. 浆料制备
-
陶瓷基座的制作采用高熔点的钨金属，而钨金属不具有可焊性和可键合性，所以需要对陶瓷表面金属化区域进行改性，使其具有可焊性、可键合性，便于钎焊金属零部件。对陶瓷表面金属化区域改性最常用的方法有电镀和化学镀。
-
陶瓷管壳制备以 HTCC为主流，通过印刷W、Mo等高温导电浆料作为导体。这些导体在空气中容易氧化，使其润湿性和可焊性变差。一般通过镀Au 进行表面修饰，形成保护层，从而避免表面导体的氧化和腐蚀。
推荐活动：2025年8月26-28日，第七届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会将于深圳举办！
展会预定：
扫码添加微信，咨询展会详情
扫码添加微信，咨询展会详情
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：HTCC陶瓷封装外壳主要生产工艺流程介绍
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入交流群。
