近日，记者了解到，“芯瓷科技”项目在金义新区正式投产。作为新区招商引资的重大项目，“芯瓷科技”的投产不仅为区域经济发展注入了强劲动力，也为半导体功率器件产业链的完善和提升提供了有力支撑。
“芯瓷科技”项目于2023年3月份签约落地金义新区，总投资额达10亿元，总建筑面积约3.2万平方米。该项目专注于年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板的生产线建设。DPC陶瓷基板作为半导体功率器件的核心材料，对于提升器件性能、增强散热能力具有重要作用。“芯瓷科技”凭借其在DPC陶瓷基板及封装器件研发与制造方面的领先技术，拥有显著的研发优势和大规模制造能力，将为市场提供高质量、高性能的产品。项目达产后，“芯瓷科技”预计年产量将达到600万片，年产值有望达到9亿元。
对于金义新区而言，“芯瓷科技”的投产具有深远的意义。一方面，它将有效推动新区半导体产业链的上下游协同发展，紧密合作，提升整个产业链的竞争力。另一方面，“芯瓷科技”作为高新技术产业领域的佼佼者，其投产将带动新区高新技术产业的快速发展，为新区经济转型升级提供有力支撑。
未来，新区将进一步完善招商引资政策体系，加大政策支持力度，吸引更多高新技术企业和产业链关键环节项目入驻。新区将不断优化营商环境，提升服务质量，为更多优质项目的落地提供有力保障，同时加强基础设施建设，提升公共服务水平，为入驻企业提供更加便捷、高效的生产生活环境。
原文始发于微信公众号（金义新区）：小陈带你看项目丨“芯瓷科技”项目正式投产！
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