近日，有研粉末新材料股份有限公司（证券代码：688456，证券简称：有研粉材）所属全资子公司重庆有研重冶新材料有限公司研究的高活性纳米铜粉制备关键技术实现突破，研发的新产品高活性纳米铜粉经过电子浆料头部企业验证，铜基浆料可在 200℃实现烧结，烧结后的剪切强度超过 50MPa、电阻率小于 5uΩ*cm，达到了铜浆产品设计要求，客户同时出具验证报告证明该纳米铜粉与国内外同类型的纳米铜粉相比，烧结性能较好，达到了国际领先水平，满足了电子浆料对低温烧结浆料的高端原材料的需求，开拓了产品应用领域，获得了客户的高度认可。
有研粉材新产品高活性纳米铜粉可广泛应用于 PCB 互联、功率芯片封组装等用的新型铜基浆料材料产品，终端应用主要有集成电路、第三代半芯片封装、先进电子元器件、光伏等领 域，现已实现小批量供货。
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入交流群。
