2025 年 1 月 21 日，从卡内基梅隆大学孵化出的热管理技术初创公司NovoLINC宣布获得由M Ventures主导的种子融资，Foothill Ventures和TDK Ventures参与投资。该公司总部位于宾夕法尼亚州匹兹堡，正在利用先进的热技术彻底改变数据中心和半导体冷却。
冷却成本占数据中心总能源支出的 40%。NovoLINC 的独特技术采用了专有材料系统和纳米机械设计，与传统材料相比，热阻显著降低。这项创新技术解决了人工智能应用数据中心的热管理挑战。
由于 GPU 和高密度芯片产生的功率和热量增加，数据中心从空气冷却转向液体冷却，芯片和散热器之间的热界面已成为冷却架构的关键瓶颈。传统的热界面解决方案难以满足现代计算环境的需求，其中晶体管尺寸不断减小，芯片能量密度不断增加，复杂的异构芯片设计不断涌现。NovoLINC 的技术通过提供具有高导热性和极低热阻（<1mm²-K/W）的创新技术直接解决了这些挑战，并通过高通量生产方法确保大规模质量，从而提高了可靠性。
随着电子设备朝着小型化、高功率密度、多功能化等方向发展，电子产品的迭代升级对于导热散热材料的性能提出更高的要求。过去仅依靠单一材料的散热方案已逐渐无法满足其高效率的散热需求，新型材料+组合化、多元式的散热材料方案逐渐成为市场主流。艾邦建有散热材料交流群，欢迎扫码加入： 
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