日本产业技术综合研究所（National Institute of Advanced Industrial Science and Technology，AIST）与日本碍子株式会社（NGK INSULATORS, LTD.）最近开始联合研究针对功率半导体元件（功率半导体模块）中的氮化硅陶瓷基板的热扩散率评估方法。通过共同研究提高尖端产品的评估方法的准确性，将支持技术先进的电路板制造商的制造和开发，帮助他们提高在全球不断扩展的电子设备相关市场中的竞争力。
氮化硅陶瓷基板是用于电动汽车（EV）和混合动力车（HEV）电机控制用逆变器等绝缘散热电路基板的核心部件。它起到将功率半导体模块工作时产生的热量散发出去的作用，基板越薄、热扩散率越高，越能提高功率半导体模块的工作效率。随着电动汽车和混合动力汽车的普及，能够处理大功率的功率半导体模块的使用越来越多，对具有优异散热性能的薄板的需求也随之增加。然而，由于目前尚无评估厚度小于0.5毫米的基板热扩散率的标准，因此确保测量结果的可比性一直是一个问题。
在该联合研究项目中，拥有丰富评估方法知识的AIST和拥有先进陶瓷基板相关技术的NGK将收集数据，以量化预处理工艺对基板热扩散率测量的影响。由此，可验证现有日本工业标准（JIS）中未规定的厚度小于0.5毫米的高性能薄板的评估方法，有助于提高测量值的准确性和未来评估方法的标准化。通过此次联合研究，AIST将向产业界提供一种高精度、高重复性的薄基板热扩散率测量方法，为该领域评价方法的标准化做出贡献。NGK不仅可以提高绝缘散热电路板的可靠性，还可以通过提供独特的陶瓷技术和产品为解决社会问题做出贡献。
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