天眼查资料显示，近期，苏州艾成科技技术有限公司完成B轮融资，投资方有苏州金谷汇枫创业投资合伙企业（有限合伙）、深圳市正奥投资集团有限公司、深圳君科丹木创业投资合伙企业（有限合伙）、苏州融晟先进创业投资合伙企业（有限合伙）、安义百川聚朋创业投资基金合伙企业（有限合伙）、成都元禾原点创业投资合伙企业（有限合伙）、安义瑞吉十期创业投资合伙企业（有限合伙），具体金额未披露。
官网资料显示，苏州艾成科技技术有限公司成立于2021年7月，是集研发与生产为一体的公司，是国内实现“陶瓷白板-覆铜-蚀刻-化镀”全流程量产能力的陶瓷基板高科技企业。
陶瓷覆铜板(DCB&AMB) 广泛应用于工业控制、新能源、消费电子以及轨道交通等领域。艾成科技自产的氮化硅（Si₃N₄）陶瓷片，填补了国内氮化硅基板的量产空白。目前在同步开发导热率100W和130W的氮化硅基板，将彻底打破高端氮化硅基板被日本垄断的局面，实现国产自主可控替代。
艾成科技拥有一支专业的研发技术团队，博士2人，硕士2人，曾任职于国际顶尖大厂，具备丰富的氮化物和金属化量产经验，可协助客户在研发前期开展热学仿真和力学仿真，从设计层面缩短研发时间，提高产品可靠性，并在确保质量的前提下，为客户提供更优的低成本产品方案。
来源：天眼查、艾成科技官网
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