富乐华推出110W超高导热氮化硅瓷片，已完成2个批次中试

富乐华陶瓷基板助力交通发展新机遇

功率器件已广泛应用于电动汽车和混合动力电动汽车(EV/HEV)、先进电动火车和便携电子产品等领域。随着高功率模块的广泛使用，这一进程还将加速。富乐华目前已完成2个批次中试，推出高性能氮化硅陶瓷产品。

PART 01

/ 110W超高导热氮化硅瓷片 /

详情介绍： eVTOL(电动垂直起降飞行器)作为低空经济的重要载体也被推至“聚光灯”下。作为其重要组成部分，eVTOL 电机应具备低速高扭、高带宽转速控制等特点，在eVTOL 电机中使用氮化硅陶瓷基板有助于提高其功率密度，同时满足低转速、大扭矩、裕度高、散热好、效率高等要求，这一表现也将为氮化硅陶瓷基板提供新赛道。高功率器件作业时会产生较大的热应力，对器件的组装和封装材料，特别是提供电绝缘和散热功能的脆性陶瓷基板提出了巨大的挑战，因此，用于大功率电子器件的陶瓷基板需要具备良好的机械可靠性及高导热性。富乐华陶瓷基板事业部积极开发超高导热氮化硅陶瓷基板，致力于助力功率模块实现更高的性能要求。

PART 02

/ 110W超高导热氮化硅瓷片优势 /

*卓越的高导热性：热导率可达110W/(m·k)以上*卓越的高导热性：热导率可达110W/(m·k)以上*优良的机械强度：抗弯强度在600MPa以上

*良好的电绝缘性

*低热膨胀系数

*高断裂韧性

原文始发于微信公众号（富乐华半导体）：产品资讯 | 富乐华陶瓷基板助力交通发展新机遇

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作者gan, lanjie

作者 gan, lanjie

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