中江新材料成立于2012年8月，总部位于南京市江宁滨江开发区，主营业务为陶瓷覆铜板的研发、制造及销售。产品广泛应用于功率半导体模块的封装，具有良好的绝缘、散热功能，终端应用领域涵盖电动汽车、充电桩、新能源发电、智能电网、轨道交通、变频家电等众多新兴领域。公司已与宏微科技、扬杰科技、上海林众、Vincotech、安森美等国内外知名功率半导体企业建立稳定合作关系，并已通过多家国际龙头企业验证，产品远销海内外。
创投集团通过管理的紫金新创（南京）创业投资基金合伙企业（有限合伙）投资中江新材料数千万元。投资二部总经理牟敏表示：“随着功率半导体对散热性能要求的不断提升，进一步加强了对高性能陶瓷封装技术的需求。我们看好该领域中，产品口碑好、成本控制精细、技术迭代能力强的相关企业。”投资二部童君博士表示：“中江新材料作为南京市本土培育的创新型制造业企业，已经在国内外市场崭露头角。未来，随着大功率IGBT、SiC模块在下游应用场景的起量，中江新材料将持续深耕陶瓷覆铜板市场，为客户提供更好的服务，创造持久价值。”
原文始发于微信公众号（南京市创投集团）：创投集团完成对陶瓷覆铜板企业中江新材料数千万元A轮融资
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