2025年2月26日——Vishay Intertechnology, Inc.推出了一系列用于高压商业应用的表面贴装多层陶瓷芯片电容器（MLCC）。高压MLCC商业系列产品提供从1206到2225的七种封装尺寸，采用超稳定C0G（NP0）电介质，扩展了现有高压MLCC的电容值范围，同时还提供X7R电介质版本以实现更高的电容值。
此次发布的产品采用贱金属电极（BME）系统和干膜技术工艺制造，旨在降低广泛高压应用的成本。这些MLCC将用于替代能源和传统能源的发电、配电、计量、管理和存储中的输入滤波、输出滤波和缓冲电容；工业自动化、电机驱动、电动工具和焊接设备；家用电器；电信移动和固定基础设施；以及医疗仪器。
采用C0G（NP0）电介质的高压MLCC商业系列产品提供高达3000 VDC的电压，电容值范围为1.5 pF至82 nF，温度系数（TCC）在-55°C至+125°C范围内为0 ppm/°C ± 30 ppm/°C。X7R电介质版本的电容值范围为100 pF至100 nF，电压高达2000 VDC，TCC在-55°C至+125°C范围内为±15%。
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