2025年03月03日，京瓷株式会社宣布成功开发出全球首款1005尺寸（1.0mm×0.5mm）且具有业界最高静电容量值47µF的小型高容量多层陶瓷电容器（MLCC）。该产品计划于今年3月开始提供样品，并于今年12月启动量产，生产工厂位于鹿儿岛国分工厂。
随着人工智能（AI）技术的快速发展，搭载生成式AI的智能手机及AI服务器的需求迅速增长。同时，随着数据处理技术的高性能化，搭载的元器件数量也在增加。因此，在有限的电路板空间内实现高效元器件安装的需求日益增长，对超小型元器件的需求也越来越高。在广泛应用于这些电子设备的MLCC领域，市场对进一步小型化和高容量化的期望也在不断提升，同时，对在发热等严苛温度环境下使用的高可靠性元器件的要求也在增加。
此次京瓷开发的1005尺寸MLCC是智能手机和可穿戴设备中最常采用的尺寸。通过京瓷独有的材料技术和工艺技术，成功实现了电介质和内部电极的进一步薄层化，使单个元件的容量比京瓷传统产品（22μF）提高了约2.1倍。这为满足所需容量和减少元器件数量做出了重要贡献。此外，该产品具有高达+105℃的耐热性，能够在AI服务器等严苛温度环境下实现高可靠性。
京瓷在电子元器件业务领域，将继续推进满足市场需求的产品开发，为智能手机和AI服务器等设备的小型化、高性能化做出贡献。