2025 年 3 月 4 日，Alpha HPA 持续扩大向半导体行业供应高纯度氧化铝材料的能力，并发布最新的客户测试结果和意向书，满足人工智能驱动的数据中心和下一代电力电子日益增长的需求。
半导体行业正经历由人工智能（AI）、云计算以及对全球能源转型至关重要的功率半导体驱动的创纪录增长。Alpha HPA凭借其创新的工艺技术，能够满足关键行业应用的高要求规格，正在成为领先的供应商。最近的化学机械抛光（CMP）测试证实，Alpha HPA专有的颗粒形状和杂质分布释放了卓越的性能潜力。
此前，Alpha HPA已于1月确认其高纯氧化铝（HPA）产品具有出色的导热性和纯度，这对于可靠性要求极高的半导体热界面材料至关重要。
Alpha HPA董事总经理Rob Williamson强调了公司对半导体行业的关注，并指出AI数据中心扩展和功率电子器件领域的强劲需求信号。
Williamson 先生表示：“半导体行业是商业团队的重点关注领域，AI数据中心的显著增长和功率电子器件的需求拉动带来了诱人的价格和市场需求。Alpha HPA的技术使我们的产品在CMP浆料和热界面封装应用中表现出色，这也促成了我们最近收到的意向书。”
在碳化硅（SiC）基板上的终端用户CMP测试表明，Alpha HPA的材料优于现有的CMP磨料，实现了超过50%的去除率提升，同时保持了基板的最终平滑度。这些结果意味着CMP用户能够实现更快的抛光周期和更高的材料效率，从而显著节省成本和时间。
基于这些结果，Alpha HPA已获得一份意向书（LOI），将在 2025 年和 2026 年开始在位于昆士兰州格拉德斯通的一期工厂生产商业规模的 HPA。此外，该公司规模更大的二期工厂也将于 2027 年投入使用。
意向书强调了市场对 Alpha HPA 提供高质量、一致的材料以满足半导体行业不断变化的需求的能力的信心。这些发展有助于巩固 Alpha HPA 在快速扩张的市场中的关键地位，该市场由人工智能、数据中心和功率半导体推动，正在重塑全球能源格局。
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