2025年03月12日，京瓷株式会社成功开发出了尺寸为EIA 0402 (1.0mm×0.5mm)、静电容量值为47μF的小型、高容量积层陶瓷电容器 (MLCC)。批量生产的预定日期为同年12月。
随着人工智能 (AI) 技术的快速发展，社会对配备AI功能的智能手机和AI服务器的需求正快速增长。此外，随着数据处理技术性能的提升，需安装的组件数量也在逐渐增加。因此，为了在有限的电路板空间内实现高效的组件安装，超小型组件的需求日益凸显。对于这些电子设备中大量使用的MLCC而言，人们不仅期望其小型化和高容量化，还要求其在高温等恶劣环境下具备高可靠性。
本公司此次开发的0402尺寸的MLCC为智能手机和可穿戴设备中常用的规格。此次的开发利用了京瓷特有的材料技术及工艺技术，实现了介电体及内部电极的进一步薄层化。较本公司同一尺寸的产品（22uF），单个电容器的容量成功扩大到了约2.1倍。这有助于确保所需的电容量，也迎合了组件数量减少的行业趋势。此外，其高达+105℃的耐高温性，可在AI服务器等恶劣的温度环境下实现高可靠性。
在电子元件业务方面，京瓷将继续开发符合市场需求的产品，为智能手机和人工智能服务器的小型化和功能化做出贡献。
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