2025年3月15日，成都旭光电子股份有限公司（公司代码：600353，公司简称：旭光电子）发布2024年年度报告，报告期内，实现营业收入 158,646.41 万元，较上年同比增长 20.48%；实现归属于上市公司股东的净利润 10,247.62 万元，同比增长 10.53%；实现经营活动产生的现金流量净额 6,904.99 万元，较上年同期增加 8,158.95 万元。氮化铝产品营业收入7314.71万元。
电子材料业务方面，公司全力推动氮化铝材料的产能释放及技术创新，高品质氮化铝粉体年化产能达到募投项目设计目标，并成为国内率先实现超高热导基板批量供货的企业，产品性能达到国际先进水平，持续扩大在半导体零部件国产化领域的领先优势。
旭光电子成功实现氮化铝粉体年化产能 500 吨的目标，并推出高、中端产品组合，性能指标达国际先进水平；通过工艺创新，实现了氮化铝粉体原材料的国产化替代，显著降低成本，进一步巩固了国内领先地位。同时，公司突破基板连续烧结技术瓶颈，开发并投产国内首套氮化铝基板连续化生产设备，为大规模量产奠定坚实基础。在新品开发方面，公司成功推出 230W/m·k 及以上的超高热导基板，成为国内率先实现批量供货的企业，产品性能达到国际先进水平，并在激光器、雷达、射频等高端领域实现封装材料的国产化替代。此外，公司开发的高韧性、高抗弯基板已进入 IGBT 领域应用验证阶段，有望成为国内首家供应商；氮化铝黑瓷结构件也已进入半导体设备领域客户的验证阶段，将进一步丰富和完善公司产品结构。目前，公司氮化铝制品已与超过 400 家客户建立批量供货合作，成为百余家客户的主要供应商。
随着电子产品向高集成度、小型化和高频化方向的快速发展，功耗和散热问题日益突出，对电子材料的性能提出了更高要求。氮化铝凭借其优异的热导率、出色的绝缘性能以及良好的化学稳定性，在电子材料领域占据了重要地位，并成为半导体和电子封装领域的关键材料之一。目前，氮化铝材料已广泛应用于半导体、泛半导体、消费电子、新能源汽车、大功率电力电子模块、RF 射频微波通讯、航空航天等领域，展现出巨大的市场潜力。
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