2025年3月15日,成都旭光电子股份有限公司(公司代码:600353,公司简称:旭光电子)发布2024年年度报告,报告期内,实现营业收入 158,646.41 万元,较上年同比增长 20.48%;实现归属于上市公司股东的净利润 10,247.62 万元,同比增长 10.53%;实现经营活动产生的现金流量净额 6,904.99 万元,较上年同期增加 8,158.95 万元。氮化铝产品营业收入7314.71万元。
电子材料业务方面,公司全力推动氮化铝材料的产能释放及技术创新,高品质氮化铝粉体年化产能达到募投项目设计目标,并成为国内率先实现超高热导基板批量供货的企业,产品性能达到国际先进水平,持续扩大在半导体零部件国产化领域的领先优势。
旭光电子成功实现氮化铝粉体年化产能 500 吨的目标,并推出高、中端产品组合,性能指标达国际先进水平;通过工艺创新,实现了氮化铝粉体原材料的国产化替代,显著降低成本,进一步巩固了国内领先地位。同时,公司突破基板连续烧结技术瓶颈,开发并投产国内首套氮化铝基板连续化生产设备,为大规模量产奠定坚实基础。在新品开发方面,公司成功推出 230W/m·k 及以上的超高热导基板,成为国内率先实现批量供货的企业,产品性能达到国际先进水平,并在激光器、雷达、射频等高端领域实现封装材料的国产化替代。此外,公司开发的高韧性、高抗弯基板已进入 IGBT 领域应用验证阶段,有望成为国内首家供应商;氮化铝黑瓷结构件也已进入半导体设备领域客户的验证阶段,将进一步丰富和完善公司产品结构。目前,公司氮化铝制品已与超过 400 家客户建立批量供货合作,成为百余家客户的主要供应商。
随着电子产品向高集成度、小型化和高频化方向的快速发展,功耗和散热问题日益突出,对电子材料的性能提出了更高要求。氮化铝凭借其优异的热导率、出色的绝缘性能以及良好的化学稳定性,在电子材料领域占据了重要地位,并成为半导体和电子封装领域的关键材料之一。目前,氮化铝材料已广泛应用于半导体、泛半导体、消费电子、新能源汽车、大功率电力电子模块、RF 射频微波通讯、航空航天等领域,展现出巨大的市场潜力。
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