近日，博敏电子(603936)在投资者互动平台表示，当前AMB陶瓷衬板产能提升为15万张/月。
当前 600V 以上功率半导体所用的陶瓷基板主要采用 DBC 和 AMB 工艺，其中 AMB 氮化 硅基板主要用于电动汽车（EV）和混合动力车（HV）功率半导体，AMB 氮化铝基板主要用于高铁、高压变换器、直流送电等高压、高电流功率半导体。近年来，国内各大车企的动作从布局新能源汽车开始深入到 AMB 陶瓷基板上车的技术路线，随着 SiC 模块封装环节率先放量，AMB 陶瓷基板也进入需求爆发期。自 2021 年特斯拉宣布旗舰车型 Model3 搭载碳化硅功率器件后，国内比亚迪、蔚来、小鹏等多款车型纷纷宣布跟进，高压碳化硅车型正密集上量，价格也在下探至 20 万元，且 800V+SiC 正在加速渗透。随着 800V 高压平台成为解决新能源车企快充痛点的主流方案，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB 陶瓷基板以优异的导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。随着 SiC MOS 开始供应主驱逆变器，由于逆变器所需 SiC MOS 面积变大，对于陶瓷衬板的产能消耗量快速增长。
博敏电子基于航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验，掌握了薄膜和 DPC 陶瓷衬板制作能力，进而扩展功率器件中 AMB 陶瓷衬板业务。目前已利用独立自主的钎焊料，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程并在国内率先产业化，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜能力、表面处理能力、成本和产能方面拥有明显的领先优势。
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