2025年3月19日，株式会社村田制作所宣布扩大了可在整个工作温度范围内实现高精度温度检测的SMD型负温度系数（NTC）热敏电阻“NCP系列”的产品阵容，新增了适用于移动设备、家用设备和医疗设备的0402M和0603M尺寸产品。本产品现已开始批量生产，并可提供样品。
随着智能手机和可穿戴设备等电子设备的高功能化和高密度化，电子部件的负荷和产生的热量也不断增加。近年来，随着搭载IC的性能不断提高，搭载的电子部件的数量也不断增加，热设计的重要性日益凸显。为了在这样的环境中实现效率较高的应用性能，对高精度温度检测的需求日益增加。新产品运用村田积累的工艺技术，实现了小尺寸的高精度温度检测。
图表中的红线表示新增产品阵容的D产品的温度检测精度