产品资讯 | 富乐华DBA先进的制作工艺，确保超高性能！ - CMPE 艾邦第七届精密陶瓷产业链展览会

DBA覆铝陶瓷载板

DBA铝-瓷复合陶瓷载板采用陶瓷与高纯铝直接键合技术，保证了材料之间的高粘接性和良好的热膨胀匹配，避免了因热胀冷缩导致的基板变形和损坏。先进的质量控制和温控技术，让其达到严格的技术标准，确保高效、稳定、可靠的长期使用。

在功率模块小型化、轻量化、集成化和高可靠性的大趋势下，散热、可靠性问题正成为制约功率模块行业发展的“拦路虎”。随着元器件功率密度的飙升，散热引发的风险愈发凸显，如何降低界面热阻、选用高可靠性导热材料，已成为行业亟待解决的难题。

而DBA铝-瓷复合陶瓷载板，正是为解决这一难题应运而生的“散热王者”！它以卓越的性能，成为下一代电子封装解决方案的关键，为功率模块的升级提供了强有力的支撑！

探索全新一代IGBT封装结构

DBA铝-瓷复合陶瓷载板的革命性突破

Direct Bonded Aluminum

全新一代IGBT封装结构，采用了图形化DBA铝-瓷复合绝缘陶瓷载板，承载功率元件，提升了封装性能。今天，我们将一同深入探讨DBA铝-瓷复合陶瓷载板的优势和特点。

一体化设计

全新一代IGBT封装通过DBA铝-瓷复合陶瓷载板实现了底板与绝缘基板的一体化设计，这一创新方案不仅能够直接满足底板与绝缘基板的使用要求，有效减少传统封装中多层结构带来的冗余负担，也在优化整体封装结构的同时，大大减轻了模块的质量。这对于提升模块的工作效率，降低能源消耗，以及更好地适应未来小型化、轻量化的需求，具有重要意义。

极佳机械强度

DBA铝-瓷复合陶瓷载板采用多层设计，具备强大的抗压强度和抗冲击能力，特别适用于对机械强度要求高的电子设备。其抗弯强度超过300MPa，即使在复杂苛刻的环境下，依旧能够坚韧“扛住”外力冲击。

卓越热管理性能

DBA铝-瓷复合陶瓷载板作为新一代高性能封装材料，其出色的热导率和高强度特性，使其在散热性能和结构稳定性方面表现卓越，通过减少模块内部的热阻，DBA铝-瓷复合陶瓷载板不仅提升了功率模块的热管理能力，还显著提高了系统的可靠性和安全性，凭借氮化铝（AlN）等高导热材料，展现出超过190W/m·K的超高热导率，展现了卓越的热传导性能。无论是在高功率负载下，还是在严苛的工作环境中，DBA载板都能高效散热，确保电子元件的稳定运行，提升设备的整体可靠性与寿命。

在室温-180℃环境温度下，DBA铝-瓷复合载板展示出极强的热稳定性,如图所示。

应用领域

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