三星电子的新型多层陶瓷电容器（MLCC）产品"硅电容器"即将向客户交付。已确认与美国通信领域无晶圆厂客户进行的产品测试已进入最后阶段。测试完成后将签订合同，预计最迟在今年上半年开始供货。
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据业内人士24日透露，三星电子正在对向美国一家电信无晶圆厂客户供应硅电容器进行最终测试。我们目前正在向客户发送样品。
三星电子目前已完成量产的准备。如果交付成为现实，三星电机将获得其首个正式硅电容器客户。原本预计硅电容器将于去年年底开始供货，但由于规格调整过程，时间表有所延迟。预计最迟可在今年上半年交付。
硅电容器是 MLCC 的一种。现有的MLCC是将电介质和各种材料混合在一起制成粘稠的糊状物，然后经过涂覆和印刷内部电极等工序制成的，但硅电容器是使用硅晶片制成的。
文章来源于edaily
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