AMB活性金属钎焊陶瓷基板是一种通过活性金属钎焊工艺将金属层（通常是铜）与陶瓷基板（如氧化铝Al2O3、氮化铝AlN等）结合在一起的复合材料。该工艺利用活性金属（如钛、锆等）在高温下与陶瓷表面发生化学反应，形成牢固的冶金结合，从而实现金属与陶瓷的高强度连接。

AMB活性金属钎焊陶瓷基板目前已成为新能源汽车、轨道交通、航空航天、风力发电等中高端IGBT主要散热电路板，如中车轨道交通机车以及日系、德系等新能源汽车几乎全部采用AMB基板。近年来,国外采用活性金属化焊接(AMB)技术实现了氮化铝和氮化硅陶瓷与铜片的覆接，该技术制备的陶瓷覆铜板可靠性大幅提高。为加强陶瓷基板及其封装行业上下游交流联动，艾邦建有陶瓷基板产业群，欢迎产业链上下游企业加入微信群。

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随着AMB陶瓷基板技术的快速发展，全球已形成多家在该领域具有领先优势的供应商。以下是小编整理的国外AMB 陶瓷基板供应商，一起来看看吧（排名不分先后，如有遗漏，欢迎补充）

1、日本电化   

https://www.denka.co.jp/

日本电化株式会社（Denka）成立于1915年5月1日，其电子/尖端产品部门利用精细陶瓷与有机精细化工的复合技术，生产制造散热材料、散热基板、荧光体、机能薄膜、粘合剂等丰富多产品。

Denka是金属基电路板、陶瓷基电路板的顶级制造商。其电子/尖端产品部门负责陶瓷基板业务，生产和销售氮化铝电路基板“DENKA AN Plate”和氮化硅电路基板“DENKA SN Plate”等陶瓷基板。

• 2019年1月Denka 宣布在大牟田工厂引入尖端的预生产自动化工艺，将氮化硅陶瓷基板产能提高三倍（与2018 年水平相比）。

DenkaDenka投资40亿日元强化应用于xEV逆变器功率模块的陶瓷基板生产能力，产能将扩大一倍，计划2023年下半年运营投产

SN plate 陶瓷基板 

是以有氧化铝的约4倍的导热率，具有优良机械特性的高韧性氮化硅(Si3N4)为主要成分的高导热性、高韧性陶瓷基板。   

特点 

• 导热性:具有氧化铝的约4倍的导热性。

• 机械特性:是具有破坏韧性以及弯曲强度大等优良的机械特性，能够禁得住温度变化激烈的恶劣条件的基板。

• 热膨胀率:具有与硅相近的热膨胀率。

2、罗杰斯ROGERS   

https://www.rogerscorp.cn/

罗杰斯于 1832年成立，总部位于美国亚利桑那州钱德勒市，是金属化陶瓷基板的市场和技术领导者，拥有curamik®品牌直接覆铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板，由罗杰斯先进电子解决方案(AES) 事业部负责。

• 2022 年2 月10 日，罗杰斯宣布扩大德国埃申巴赫工厂AMB基板和DBC基板产能。

• 2023年5月罗杰斯宣布在中国建设新工厂生产curamik@陶瓷基板，项目规划总投资1亿美元，首期投资3000万美元

• 2024年6月5日，罗杰斯位于苏州的curamik®高功率半导体陶瓷基板新生产基地建成。

• 2024年6月11日，罗杰斯公司（Rogers Corporation）宣布其德国埃申巴赫的应用实验室已竣工，扩大了该公司在德国埃申巴赫 curamik®生产基地的装配、测试和检测能力和服务。   

curamik Performance 基板 

特性：  

• 热导率在 20°C 温度条件下达 90 W/mK

• 提供 6 种厚度组合

• 在 20°C - 300°C 温度范围下，CTE 为 2.5 ppm/K

优势：  

• 可在高需求、高功率应用中发挥出色性能

• 支持更高功率密度

• 完美平衡成本与性能   

3、贺利氏科技集团Heraeus   

https://www.heraeus-electronics.com/

贺利氏科技集团总部位于德国哈瑙市，在1660 年从一间小药房起家，并于1851年正式成立公司，如今已发展成为一家拥有多元化产品和业务的家族企业。 

贺利氏电子是贺利氏集团的一个业务单元，是电子封装材料应用领域的材料及匹配材料解决方案专家，核心业务涵盖：键合丝、组装材料、厚膜浆料以及复合金属条带和陶瓷基板。陶瓷基板工厂位于罗马尼亚。

• 2022年12月贺利氏宣布在常熟投资1600万欧元建设金属陶瓷基板项目。

• 2024年11月 贺利式旗下的贺利氏电子技术（苏州）有限公司在江苏省常熟高新区举行开业典礼，宣布正式投入使用。此次，贺利氏集团首次将新型金属陶瓷基板产品引入中国进行生产。    

贺利式的 Si3N4 AMB（活性金属钎焊）基板，包括Condura®.prime 和 Condura®.ultra，具有高散热性和更长的模块寿命。

4、日本同和DOWA 

https://hd.dowa.co.jp/

日本同和控股（集团）有限公司（DOWA）创建于1884年，是以采矿及冶炼事业为起步。是全球领先的功率模块用金属陶瓷基板制造商。目前其产品主要包括AlNAMB基板、ALMIC®Al-陶瓷基板（MCB）。   

5、日本碍子株式会社NGK   

https://www.ngk.co.jp/

日本碍子株式会社（NGK）的陶瓷基板由其子公司NGK Electronics Devices, Inc.生产和销售。其前身NIPPON STEEL & SUMIKIN Electronics Devices Inc.成立于1991年，2015年被NGK收购后更名为 NGK Electronics Devices, Inc. 。主要生产和销售市场占有率居世界之首的高频元件用陶瓷封装、水晶封装和用于CMOS 图像传感器等的各种陶瓷封装和功率半导体用绝缘散热电路板。   

NGK Electronics Devices, Inc.自主开发生产DBC基板有30多年历史，并在马来西亚槟城开设新工厂，主要产品包括由Al2O3 DBC基板、 ZDA（添加了 ZrO2的氧化铝）DBC基板和氮化硅（Si3N4）AMB基板等。

• 2024年，3月7日，日本NGK（碍子）公司宣布将投资50亿日元扩大绝缘散热电路板（以氮化硅基板进行金属化和蚀刻）生产能力的决定，在2026年提高到目前水平的2.5倍左右。

绝缘散热电路板（AMB/DCB）

6、日本东芝高新材料   

https://www.toshiba-tmat.co.jp/

日本东芝高新材料株式会社（Toshiba Materials）成立于2003年，主要产品有氮化硅白板、氮化铝白板以及氮化硅AMB基板等。

• 2007年开始销售混合动力汽车用氮化硅陶瓷基板；

• 2019 年2月20日，东芝材料与贺利氏电子宣布合作开发SiN金属化陶瓷基板；

• 2021年开设大分工厂，生产氮化硅基板。

• 2024年11月25日，株式会社东芝（Toshiba）宣布将其全资子公司东芝材料株式会社（Toshiba Materials）所有股份转让给日本特殊陶业株式会社（Niterra）。

“AMC板”，即活性金属钎焊铜

特征 

• 兼具散热和强度

• 厚铜电路是可能的

• 优异的耐热循环性

7、韩国KCC   

https://www.kccmaterials.com/

韩国KCC集团成立于1958年8月12日，总部位于韩国首尔， KCC无机材料可分为金属化陶瓷和铜直接键合基板，产品包括真空灭弧室用陶瓷金属化管壳和陶瓷覆铜板。

8、韩国AMOGREENTECH   

https://amogreentech.co.kr/

AMOGREENTECH成立于2004年，是韩国一家以新材料为基础的全球材料零部件公司， 隶属于AMO集团。AMOGREENTECH通过开发纳米磁性材料、纳米纤维等各种纳米材料，为电动汽车、5G通信、储能系统（ESS）、下一代IT领域开发核心材料及零部件。   

AMOGREENTECH开发生产AMB基板，可用于逆变器模块（EV、高铁、新再生能源（太阳能/风力发电））。

Si3N4AMB衬底

搭载电动汽车、铁路、再生能源领域所使用的功率半导体的陶瓷基板。即使在高电压（600V～1200V）和行驶时的振动下，也能兼顾强度和散热特性的功率基板。

9、Proterial（博迈立铖集团）   

https://www.proterial.com/

Proterial（由日立金属更名为Proterial）是一家在高性能材料领域拥有高竞争力核心技术的材料厂商，在产业基础设施、汽车、电子设备相关的市场领域，广泛开展业务。

Proterial制造的氮化硅电路板，热传导和机械强度性能优越，适用于IGBT、SiC等对可靠性要求较高的大功率半导体器件的绝缘电路板。还新开发了支持低热阻抗化的130W/m·K产品。

除了生产氮化硅基板，日立金属已开始全面生产用于功率模块的氮化硅电路基板，该基板由钎焊到铜片的氮化硅绝缘基板组成。日立金属已拥有氮化硅电路板所使用的材料（氮化硅基板、钎焊材料和铜片），能够满足各种客户的要求。还提供铜电路的表面处理，例如镀镍（Ni）、银（Ag）等。 

文章整理于各企业官网

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