台湾精材（3467）今（25）日以每股35元新台币挂牌上市，开盘价69元新台币，盘中涨幅9成。
台湾精材成立于1997年9月，专注于制造半导体制程设备所需的关键耗材。全球少数具备自主精密陶瓷材料研发制作、加工表面处理及清洗一条龙式关键整合技术的厂商，本公司之产品依材质区分为精密陶瓷、石英、硅三大类，主要应用在半导体前段蚀刻与薄膜沉积等严苛制程设备环境中，其具有抗腐蚀、抗电浆、耐高温；高纯度、高密度、高洁净度的高标准特性，得有效降低微粒风险，以满足半导体制程的严苛需求，并提升晶圆生产良率，故产品品质已能与国际大厂并驾齐驱。
Aluminum Oxide 氧化铝 （图源台湾精材官网）
Aluminum Nitride 氮化铝（图源台湾精材官网）
台湾精材2024年度营业额为6.17亿元新台币，较去年同期成长9.58%；今年1月营业额为0.5亿元新台币，较去年同期成长15.11%。
展望未来，台湾精材透过五大主线定调成长策略，包括开发新世代创新陶瓷材料，积极布局更先进制程的新商机；目标市场由长期以来聚焦的前段制程延伸扩展到后段封测新产品。
另外，与国际半导体设备大厂合作，建置高阶制程零件清洗(Part Clean)产线，进一步提升接单能力；开发高阶石英产品，以满足未来高阶半导体制程的需求；积极参与国内半导体自主供应链建置，提升本土产业能量。
文章来源于奇摩股市
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2025年8月26日-28日
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