LTCC生瓷带是作为LTCC基板制造的最基本的功能材料和构成部分,是LTCC技术的关键,其性能的好坏直接影响到LTCC技术后面工艺及基于LTCC技术的元件、组件的性能。它由陶瓷粉末和有机物组成的绿胶通过流延工艺制备而成。它具有低烧结温度、低介电损耗、优良的耐高温性能等特点,在微电子封装高频通信和传感器等领域有广泛的应用。本文小编将为大家介绍一下低温共烧陶瓷LTCC生瓷带的主要成分、制备工艺流程、流延参数等相关知识。

LTCC生瓷带  拍摄于嘉兴佳利

一、LTCC生瓷带主要成分:    

LTCC生瓷带是由生瓷瓷浆流延加工得到的,所研究制作的LTCC生瓷瓷浆包含下述主要成分。艾邦建有LTCC交流群,诚邀LTCC生产企业、设备、材料企业参与。

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1)玻璃/陶瓷混合粉料。由质量基本相等的硼硅酸盐(CaO-Al203-B203-SiO2简称 CABS)玻璃粉末和氧化铝(Al203)陶瓷粉末混合而成,粉料直径 D50=2~3 μm,D90=5.5~7 μm。陶瓷不与玻璃发生反应,只是均匀地散布在玻璃网格中。烧结时,玻璃软化,包裹住陶瓷粉末,形成致密的结构。

2)分散剂。由脂肪酸和酯混合而成的溶剂,其作用是润湿粉料颗粒并将它们分开,使之不团聚成块,并保持均匀悬浮的状态。

3)粘结剂。采用可在氧化气氛(大气)中充分烧除的聚乙烯醇缩丁醛(PVB)树脂,其作为生瓷带中唯一的连续相,使粉料颗粒相互保持在一定位置上,从而接合在一起。    

4)增塑剂。采用可以软化粉料颗粒间粘结剂聚合物链的丁基苯基酞酸酯,使生瓷带具有韧度,能够被弯曲而不产生裂纹,或者不会断裂,

5)溶剂。由质量相等的丁酮(MEK)和纯度95%的工业酒精混合而成。

6)钴蓝陶瓷色料。无机玻璃/陶瓷混合粉料的成分与性能可直接影响到生瓷带的烧结温度和烧结后LTCC基板的电学、热学和力学性能,有机分散剂、粘结剂、增塑剂和溶剂则主要影响生瓷瓷浆的可流延性和流延后生瓷带的可加工性。

二、LTCC生瓷带制备工艺流程

1)将陶瓷粉体、玻璃粉与粘结剂、有机溶剂等混合球磨,可制成成份均匀、性能均一的浆料

2)浆料通过脱泡、消泡等,再将浆料均匀的涂或流到衬底上,或通过刀片均匀的刮刀支撑膜上,形成均匀的膜浆将浆料制成生瓷带,经过干燥形成一定厚度均匀的素坯膜。     

LTCC生瓷片流延工艺流程

三、LTCC生瓷带流延参数

LTCC生瓷带的流延工艺参数包括:流延速度、流延温度、补偿剂含量等。流延速度是指流延成型时陶瓷瓷带在硅基板上的移动速度。流延温度是指流延成型时的温度条件。补偿剂是为了提高瓷带的柔韧性和可塑性添加的一种有机物。这些工艺参数对瓷带的性能具有重要的影响。

四、结束语

流延工艺就是将浆料浇铸在移动的载带上,通过一个干燥区去除大部分溶剂后,将所得生瓷带卷在轴上备用。技术的关键是对生瓷带的致密性、厚度的均匀性和强度的控制。流延法是电子材料工业中一种普遍使用的成型方法,微电子封装基板生坯片大多采用此法制造。通过控制流延机的流延刀片与PET磨带的间距,可以得到不同厚度的流延片。

文章参考资料:

https://www.doc88.com/p-7744454090540.html          
LTCC生资带流延工艺研究

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一、暂定议题

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我国电子陶瓷产业发展现状及趋势分析

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低温共烧陶瓷(LTCC) 技术新进展

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3

无源集成模块的关键制备工艺研究

拟邀请电子陶瓷企业/高校研究所

4

LTCC 技术在5G/6G通信领域的应用前景

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5

基于LTCC的小型化天线及滤波器设计

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低温共烧陶瓷材料系统介绍

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银电极浆料与LTCC基板材料的共烧行为研究

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低温共烧陶瓷工艺激光开孔研究

拟邀请激光企业/高校研究所

9

LTCC关键工艺问题解决方案

拟邀请LTCC企业/高校研究所

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高附加值MLCC国产化进程

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MLCC行业现状及技术发展趋势

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钙钛矿型铁电介质陶瓷开发及应用

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高性能纳米钛酸钡陶瓷的研发和产业化

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玻璃粉在电子陶瓷领域的应用

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