LTCC 是一种低温共烧陶瓷技术，其主要特点是高精度、高可靠性和多功能，具有优异的性能。LTCC的制造工艺主要包括浆料制备、印刷热压，共烧等环节。印刷工艺是制造 LTCC的重要步骤之一，其影响着制造LTCC的质量和性能。本文将重点介绍 LTCC 印刷工艺的相关内容。邦建有LTCC交流群，诚邀LTCC生产企业、设备、材料企业参与。

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一、LTCC印刷工艺概述

LTCC基板每层上的电路图形(包括导带.电阻,电容,电感等无源器件)是通过印刷工艺来实现的。影响印刷图形质量的关键因素众多，具体包括：丝网类型和目数、乳胶类型、印刷速率、刮板或辗辊的硬度和接触角度、印刷压力和丝网的变形量等，必须在生产过程中严加控制才能达到印刷精度要求。

LTCC印刷示意图  图源自网络

印刷工艺是LTCC 整线环节中的关键一步。印刷质量的好坏直接决定了生瓷片是否可以使用。如果调不出合适的工艺参数就印刷，会导致印刷图形不均匀,损坏网版等情况发生。所以调出合适的印刷工艺参数至关重要。

二、LTCC印刷工艺流程

LTCC 印刷工艺主要包括了图形的设计、签板制作、印刷材料的选择、印刷参数调整和印刷过程的控制等环节。

(一)设计图形

LTCC印刷的首要步骤是注册设计，这通常通过计算机辅助设计(CAD)完成，随着技术的不断进步，利用CAD 可以更加精确的实现复杂的印刷图形设计。

(二)签板制作

签板的制作确定了所需的印刷图样的布局和外形。这一步也是关键的一个步骤，它要求高质量而且反复修改，最终才能保证印刷出来的图形的质量和精度。

(三)材料选择

LTCC 材料的选择需要考虑到粘度、附着力、导电性以及抗热性等指标。一般来说，采用商业可购买的 LTCC浆料，选择其主要成分，通过一系列的测试来确认符合制造 LTCC 要求。

(四)印刷参数调整

在正式进行印刷之前，需要从前期的试验中推导出与浆料颗粒的大小分布和网孔大小相关的印刷压力、印刷速度、印刷时间等印刷参数。

(五)印刷过程控制

印刷过程是制造 LTCC的重要步骤之一，也是影响 LTCC质量和性能的关键因素。压力、温度、印版和被印材料之间的距离和印刷速度、转动速度、涂层厚度等参数都需要精确的控制，以保证印刷出来的图形质量和精度。

三、LTCC印刷工艺优点

印刷工艺有以下主要特点:

(1)浆料性质相对稳定。采用丝网印刷机进行生瓷片的印刷填孔，通过刮刀的刮印作用，使电子浆料通过填充模板填入生瓷通孔中。由于这一过程是利用刮刀刮过浆料，相对于挤压填孔,浆料所受到的压力大大减小，这在很大程度上可以减少浆料中有机溶剂的挥发，浆料性质相对稳定，在进行大规模批量生产时，印刷填孔的优势便会显现出来。

(2)浆料凸起高度减小。利用印刷方式填孔，生瓷浆料中的通孔凸起高度远远小于挤压填孔后浆料凸起高度，可以极大地减小后续加工的难度。    

(3)填孔速度快，效率高，适用于批量生产。

(4)浆料损耗小，节约浆料成本。

(5)印刷填孔的成本较高，故在批量生产中较为适用。

四、结束语

采用印刷的方式进行生瓷填孔，可有效避免挤压填孔过程中填孔浆料触变性逐渐变差等问题，从而提高填孔质量，降低浆料损耗，节约生产成本，现已确定了印刷式填孔模板的制作方法及相应的工艺参数。

文章整理于：

https://www.doc88.com/p-14461935492054.html

LTCC 印刷工艺研究

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2025年7月3日

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