近日，厦门钜瓷科技有限公司完成C轮融资，投资方为深创投。此次融资将主要用于产能扩张及新产品研发，标志着钜瓷科技在高性能氮化铝材料赛道上持续加码，加速技术突破与产业化进程。
从卡脖子到与国际巨头同台竞争
氮化铝陶瓷的制备工艺复杂，生产门槛较高，对原材料的要求也极为严格。氮化铝陶瓷不是标准化产品，需要根据每个客户的具体需求进行定制化生产，与市场的应用需求紧密相连。很长一段时间里高品级氮化铝粉末制备技术掌握在外国企业手中，产品价格居高不下。
直到2019年钜瓷科技采用低温碳热还原法量产出高品级氮化铝粉末使成本大幅降低。钜瓷团队前后用了近20年：早在2000年，钜瓷联合创始人、北京科技大学秦明礼教授就投身氮化铝粉末的合成研究，解锁从“0到1”的原始创新；2016年，公司将产业化项目落地厦门，从中试到小批量生产，再到2019年实现量产，中间历经了数不清的失败。
“如果把氮化铝粉末比作面粉，那么这些氮化铝陶瓷就是面包。”钜瓷科技董事长管军凯说，继2019年公司量产高品级氮化铝粉末后，今年来又取得了从做“面粉”到做“面包”的突破——相比氮化铝粉末，氮化铝陶瓷产品附加值更高。“既生产‘面粉’，又生产‘面包’，以新质生产力形成新产品，意味着公司的竞争力更强了。”
据管军凯介绍，钜瓷科技今年来订单量稳步上升。“像氮化铝陶瓷，已经接到了多个订单，客户包括比亚迪等头部企业。”目前，公司的产能正在爬升中，预计今年氮化铝粉末产能将达600吨。
“别看它们平平无奇，但大有用处。”管军凯以其中一款应用于IGBT封装的氮化铝陶瓷基板为例，“高铁、5G基站等需用到IGBT模块，由于IGBT输出功率高、发热量大，如果散热不良将损坏IGBT芯片。而氮化铝具有导热性好、热膨胀系数小等特点，是新一代散热基板和电子器件封装的理想材料。”
钜瓷科技的研发团队正在努力攻克“高绝缘氮化铝材料”的技术难题。他们的目标是将氮化铝材料的电阻率从10的14次方提高到10的16次方，以提升产品的性能，满足特种应用场景的需求。
未来，钜瓷科技将继续加大研发投入，扩展材料产品种类，提高产能，希望能够生产出更高质量、能满足多个领域细分需求的氮化铝粉末，并计划在明年将氮化铝粉末的产能提升至1200吨。
来源：再石资本Restone Capital
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