当地时间4月14日，TDK株式会社宣布,将其CGA系列汽车用多层陶瓷电容器（MLCC）扩展到3225尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 mm - 长 x 宽 x 高），在100V额定电压下实现10µF电容，具有X7R特性（II类介质）。这是该温度特性下3225尺寸中100V额定电压产品的行业最高电容。该产品系列已于2025年4月开始量产。
多层陶瓷电容器产品图（注： 产品实际外观与图片存在差异，实物未印有TDK标识）
随着近年来ECU复杂度的增加，功耗也在增加，高电流系统变得越来越普及，同时对轻量化车辆（包括轻量化线束）的需求也在增加，48V电池系统的使用越来越普遍。因此，对大容量100V产品（如用于电源线的滤波和去耦电容器）的需求也在增加。
CGA系列100V产品通过优化材料选择和产品设计，实现了相同尺寸下两倍于传统产品的电容，同时这个新产品使得使用的MLCC数量和安装面积减半，有助于减少元件数量和设备的小型化。
文章图片、内容来源：TDK官网
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推荐活动：第四届多层陶瓷（LTCC/HTCC/MLCC）产业论坛（2025年7月3日·合肥）
一、会议议题
序号 | 暂定议题 | 拟邀请 |
1 | 我国电子陶瓷产业发展现状及趋势分析 | 拟邀请电子陶瓷企业/高校研究所 |
2 | 低温共烧陶瓷(LTCC) 技术新进展 | 拟邀请LTCC企业/高校研究所 |
3 | 氮化铝HTCC封装材料现状及技术发展趋势 | 合肥圣达电子科技实业有限公司 |
4 | HTCC与第三代半导体（SiC/GaN）的共封装界面材料开发 | 拟邀请HTCC企业/高校研究所 |
5 | 多层HTCC异构集成的共烧兼容性难题 | 拟邀请HTCC企业/高校研究所 |
6 | 多功能复合HTCC材料的开发 | 拟邀请HTCC企业/高校研究所 |
7 | 无源集成模块的关键制备工艺研究 | 拟邀请电子陶瓷企业/高校研究所 |
8 | LTCC 技术在5G/6G通信领域的应用前景 | 拟邀上海旦迪通信技术有限公司 |
9 | 基于LTCC的小型化天线及滤波器设计 | 拟邀请LTCC企业/高校研究所 |
10 | 低温共烧陶瓷材料系统介绍 | 拟邀请材料企业/高校研究所 |
11 | 银电极浆料与LTCC基板材料的共烧行为研究 | 拟邀请材料企业/高校研究所 |
12 | 高/低温共烧陶瓷工艺激光开孔研究 | 拟邀请激光企业/高校研究所 |
13 | LTCC关键工艺问题解决方案 | 拟邀请LTCC企业/高校研究所 |
14 | 高附加值MLCC国产化进程 | 拟邀请MLCC企业/高校研究所 |
15 | MLCC行业现状及技术发展趋势 | 拟邀请MLCC企业/高校研究所 |
16 | 钙钛矿型铁电介质陶瓷开发及应用 | 拟邀请材料企业/高校研究所 |
17 | MLCC电极浆料制备及性能研究 | 拟邀请电子浆料企业/高校研究所 |
18 | 高性能纳米钛酸钡陶瓷的研发和产业化 | 拟邀请材料企业/高校研究所 |
19 | 玻璃粉在电子陶瓷领域的应用 | 拟邀请材料企业/高校研究所 |
20 | 电子陶瓷高精密丝网印刷工艺技术 | 拟邀请丝网印刷企业/高校研究所 |
21 | 电子陶瓷用金属浆料配套应用方案 | 拟邀请浆料企业/高校研究所 |
22 | 电子陶瓷浆料自动化生产线 | 拟邀请研磨分散企业 |
23 | 多层电子陶瓷流延技术解析 | 拟邀请流延企业/高校研究所 |
24 | 电子陶瓷元件高精密检测方案 | 拟邀请检测企业/高校研究所 |
25 | MLCC的浆料过滤技术研究与应用 | 拟邀迈博瑞 |
26 | 陶瓷粉在电子陶瓷领域的应用 | 拟邀中国科学院上海硅酸盐研究所 |
27 | 陶瓷基板表面构筑陶瓷多层电路 | 拟邀蚌埠学院 |
28 | 可靠陶瓷封装工艺技术发展 | 拟邀请电子陶瓷企业/高校研究所 |
以最终议题为准。欢迎推荐或自拟议题，演讲/赞助请联系李小姐：18124643204
二、报名方式：
方式一：
温小姐：18126443075（同微信）
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