2025年４月15日，Ferrotec Holdings Corporation董事会决议，将在马来西亚北部的制造子公司Ferrotec Manufacturing Malaysia Sdn. Bhd. (简称：FTMM) 建设第二工厂，总投资额 2.264亿美元。
在AI及低功耗计算技术发展的推动下，半导体需求预计将持续增长。高性能逻辑芯片、DRAM、高带宽存储器（HBM）以及先进封装等主要行业趋势的变化，将持续带动半导体制造设备，特别是晶圆前道设备（WFE: Wafer Fab Equipment）的投资。
鉴于当前地缘政治风险上升，Ferrotec于2022年在马来西亚设立的半导体及相关设备量产基地 FTMM 已于2024年1月开始生产，并成功满足当地欧美客户的需求，顺利提升产量，实现了初期设定的客户需求承接目标。然而，FTMM现有产能预计无法满足2026年后的市场需求。事实上，在现有工厂投产前，客户企业就已提出扩大产能的要求。Ferrotec认为，石英、陶瓷及金属加工业务存在巨大市场机遇，因此决定进一步扩大生产能力。
据介绍，新工厂主要业务为半导体制造设备相关零部件的生产（石英、陶瓷、金属加工等），占地面积约80,900㎡，建筑面积约90,800㎡，其中，石英制品生产区约32,600㎡，陶瓷制品生产区约28,900㎡，金属委托加工区约14,200㎡，办公及附属设施约15,100㎡。新工厂将于2025年4月开工建设，预计将于2026年6月厂房竣工，2026年9月投产运营。
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