2025年04月25日，广东富信科技股份有限公司（公司代码：688662，公司简称：富信科技）发布 2024 年年度报告，2024 年度，公司实现营业收入51,562.65万元，同比增长29.04%；营业利润4,810.75万元、归属于母公司所有者的净利润4,447.92万元、剔除股份支付费用影响后的归属于母公司所有者的净利润4,728.74 万元，实现扭亏为盈。
根据公司产品类型分析，半导体热电器件实现销售收入12,184.15万元，同比增长33.90%。其中，消费电子领域对外销售8,986.22 万元，占比73.75%，同比增长17.10%；通信及其他领域对外销售3,197.93万元，占比26.25%，同比增长124.39%。半导体热电系统实现销售收入13,026.61万元，同比增长31.20%。半导体热电整机产品实现销售收入21,043.44万元，同比增长19.38%。覆铜板及陶瓷基板合计实现销售收入5,642.32万元，同比增长40.53%。
- 陶瓷基板又称白片，为氧化铝含量为96%的，厚度约为0.25mm至1.2mm的陶瓷基板。96%氧化铝陶瓷基板具有较高热导率和良好的绝缘强度，耐高压、耐高温、防腐蚀，是制作陶瓷电路板的基础材料。
- 覆铜陶瓷基板，是使用DBC（DirectBondCopper）技术将铜箔直接烧结在陶瓷基板表面而制成的一种电子基础材料，具有优良的导热特性，高绝缘性，高机械强度，低膨胀，大电流承载能力，优异耐焊锡性及高附着强度，并可像印制电路板（PCB）一样能刻蚀出各种线路图形，广泛应用于电力电子模块、半导体制冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。
- 半导体热电器件是一种由导热绝缘材质基板如覆铜陶瓷基板，以及半导体晶粒、导线等组成的，利用半导体材料的热电效应实现电能和热能直接相互转换的电子器件，按照热电转换的方向不同，可分为半导体热电制冷器件和半导体温差发电器件。
子公司成都万士达瓷业有限公司生产的陶瓷覆铜基板主要应用在半导体制冷领域，是目前半导体热电制冷行业DBC基片的龙头企业。
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