图源：中瓷电子官方公告
在电子陶瓷材料及元件板块中，中瓷电子从材料、设计、工艺技术、批量生产能力方面作出报告：
在材料方面，已掌握多种陶瓷体系的知识产权，包括系列化氧化铝陶瓷和系列化氮化铝陶瓷以及与其相匹配的金属化体系。
在设计方面，可以对陶瓷外壳进行结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计，目前已经可以设计开发1.6Tbps光通信器件外壳和基板。具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力，满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求。
在工艺技术方面，具有全套的多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台，建立了以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺，以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺，以高温焊料为主的钎焊组装工艺，以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台。
在批量生产能力方面，已具备高端电子陶瓷外壳批量生产能力并不断推进自动化产线建设。
河北中瓷电子科技股份有限公司成立于2009年，专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的企业，主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。
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