信维通信表示，多款高端MLCC产品已经通过大客户测试，正在逐步量产。随着AI服务器等新兴领域的发展，高容、宽温等高端MLCC产品有明显的需求增长，将逐步形成AI服务器高端MLCC产品系列化布局。
文章内容来源：信维通信官方公告
文章封面图片来源：信维通信官网
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推荐活动：第四届多层陶瓷（LTCC/HTCC/MLCC）产业论坛（2025年7月3日·合肥）
一、会议议题
序号 | 暂定议题 | 拟邀请 |
1 | 我国电子陶瓷产业发展现状及趋势分析 | 拟邀请电子陶瓷企业/高校研究所 |
2 | 低温共烧陶瓷(LTCC) 技术新进展 | 拟邀请LTCC企业/高校研究所 |
3 | 氮化铝HTCC封装材料现状及技术发展趋势 | 合肥圣达电子科技实业有限公司 |
4 | HTCC与第三代半导体（SiC/GaN）的共封装界面材料开发 | 拟邀请HTCC企业/高校研究所 |
5 | 多层HTCC异构集成的共烧兼容性难题 | 拟邀请HTCC企业/高校研究所 |
6 | 多功能复合HTCC材料的开发 | 拟邀请HTCC企业/高校研究所 |
7 | 无源集成模块的关键制备工艺研究 | 拟邀请电子陶瓷企业/高校研究所 |
8 | LTCC 技术在5G/6G通信领域的应用前景 | 拟邀上海旦迪通信技术有限公司 |
9 | 基于LTCC的小型化天线及滤波器设计 | 拟邀请LTCC企业/高校研究所 |
10 | 低温共烧陶瓷材料系统介绍 | 拟邀请材料企业/高校研究所 |
11 | 银电极浆料与LTCC基板材料的共烧行为研究 | 拟邀请材料企业/高校研究所 |
12 | 高/低温共烧陶瓷工艺激光开孔研究 | 拟邀请激光企业/高校研究所 |
13 | LTCC关键工艺问题解决方案 | 拟邀请LTCC企业/高校研究所 |
14 | 高附加值MLCC国产化进程 | 拟邀请MLCC企业/高校研究所 |
15 | MLCC行业现状及技术发展趋势 | 拟邀请MLCC企业/高校研究所 |
16 | 钙钛矿型铁电介质陶瓷开发及应用 | 拟邀请材料企业/高校研究所 |
17 | MLCC电极浆料制备及性能研究 | 拟邀请电子浆料企业/高校研究所 |
18 | 高性能纳米钛酸钡陶瓷的研发和产业化 | 拟邀请材料企业/高校研究所 |
19 | 玻璃粉在电子陶瓷领域的应用 | 拟邀请材料企业/高校研究所 |
20 | 电子陶瓷高精密丝网印刷工艺技术 | 拟邀请丝网印刷企业/高校研究所 |
21 | 电子陶瓷用金属浆料配套应用方案 | 拟邀请浆料企业/高校研究所 |
22 | 电子陶瓷浆料自动化生产线 | 拟邀请研磨分散企业 |
23 | 多层电子陶瓷流延技术解析 | 拟邀请流延企业/高校研究所 |
24 | 电子陶瓷元件高精密检测方案 | 拟邀请检测企业/高校研究所 |
25 | MLCC的浆料过滤技术研究与应用 | 拟邀迈博瑞 |
26 | 陶瓷粉在电子陶瓷领域的应用 | 拟邀中国科学院上海硅酸盐研究所 |
27 | 陶瓷基板表面构筑陶瓷多层电路 | 拟邀蚌埠学院 |
28 | 可靠陶瓷封装工艺技术发展 | 拟邀请电子陶瓷企业/高校研究所 |
以最终议题为准。欢迎推荐或自拟议题，演讲/赞助请联系李小姐：18124643204
二、报名方式：
方式一：
温小姐：18126443075（同微信）
邮箱：ab057@aibang.com
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注意：每位参会者均需要提供信息
方式二：长按二维码扫码在线登记报名
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