从供应商列表可以看到,华为手机外壳(盖板+中框)的加工厂有星星科技(Mate10玻璃盖板供应商)、伯恩、蓝思、长盈精密、比亚迪、富士康、通达集团等。
作为国内手机品牌的代表之一,华为的崛起,也是供应链的崛起。
华为手机供应链 | ||
供应商 | 零部件 | |
CPU&存储 | 华为海思,高通 | CPU |
三星,美光 | RAM | |
三星 | ROM | |
摄像头 | 欧菲光 | 摄像头模组,触摸屏,指纹识别, |
丘钛科技 | 摄像头,指纹识别模组 | |
舜宇光学 | 摄像头模组,摄像头镜头 | |
大立光 | 摄像头模组,摄像头镜头 | |
光宝集团 | 摄像头模组 | |
MITSUMI三美 | 摄像头马达 | |
索尼IM | 摄像头芯片 | |
联合光电 | 光学镜头 | |
屏幕 | 星星科技 | 为Mate 10提供盖板玻璃 |
长信科技 | 手机面板 | |
京东方 | 全面屏,柔性AMOLED | |
蓝思科技 | 玻璃面板 | |
伯恩光学 | 盖板玻璃 | |
LG,JDI(后端贴合:德普特) | in-cell屏 | |
同兴达 | 全面屏 | |
合力泰 | 触摸屏 | |
新思国际Synaptics | 触摸芯片 | |
指纹识别 | 汇顶科技 | 为Mate 10提供超薄指纹识别 |
瑞典FPC(Fingerprint Cards AB ) | 指纹识别芯片 | |
金属结构件&连接器 | 长盈精密 | 金属壳,连接器 |
电连技术 | 手机连接器 | |
比亚迪电子 | 金属外壳,结构件 | |
富士康 | 结构件 | |
通达集团 | 金属壳 | |
水晶光电 | 精密光电薄膜元器件 | |
立讯精密 | 连接件 | |
安洁科技 | 精密结构件 | |
电池 | 德赛电池 | 电池 |
欣旺达 | 电池 | |
声学器件 | 瑞声科技 | 声学器件 |
歌尔股份 | 手机耳机 | |
其他 | 博通 | WIFI&Bluetooth/FM |
GNSS | ||
海思 | HiFi芯片 | |
RF收发芯片 | ||
电源管理芯片 | ||
威盛电通 | 充电芯片 | |
TI德州仪器 | 快充芯片 | |
Skyworks | 射频放大器 | |
RFMD | 射频放大器 | |
Qorvo(威讯) | 射频放大器 | |
诚迈科技 | 为海思芯片提供IT服务 | |
中科创达 | 为麒麟970提供AI解决方案 | |
信维通信 | 射频天线 | |
东山精密 | 天线 | |
春兴精工 | 滤波器射频器件 | |
深科技 | 代工华为高端智能手机及海外智能手机 |
二、小米供应商
2017年是小米逆袭的一年,从Q1排名跌出前五到Q2止跌回弹,再到近期传出小米启动上市的消息,小米无疑正走在一条光明的路上,雷军也用“世界上从没有一家手机公司能够在销量下降的情况下还能反弹”的激动言语来直接表达内心的感受。
从供应商列表可以看到,小米手机外壳加工厂商有三环集团(陶瓷外壳)、长盈精密、通达集团、兴科电子、东方亮彩、比亚迪、伯恩、蓝思、智诚光学等。
小米核心供应商 | ||
零部件 | 供应商 | |
CPU&存储 | CPU | 高通 |
MTK | ||
松果 | ||
内存 | 三星 | |
镁光 | ||
海力士 | ||
摄像头 | 摄像头模组 | 欧菲光 |
舜宇 | ||
丘钛科技 | ||
摄像头芯片 | 豪威科技OmnVision | |
索尼 | ||
三星 | ||
摄像头马达 | 皓泽 | |
新思考 | ||
美拓斯 | ||
三星电机 | ||
摄像头镜头 | 大立光 | |
三星电机 | ||
屏幕&外壳 | 面板 | 天马 |
京东方 | ||
深超光电 | ||
日本显示公司JDI | ||
夏普 | ||
手机盖板 | 三环集团 | |
长盈精密 | ||
通达集团 | ||
兴科电子 | ||
东方亮彩 | ||
惠州比亚迪 | ||
玻璃盖板 | 蓝思科技 | |
伯恩光学 | ||
智诚光电 | ||
康宁 | ||
触摸屏 | 莱宝高科 | |
研发与代工制造 | ODM | 龙旗科技 |
华勤通讯 | ||
闻泰科技 | ||
智慧海派 | ||
OEM | 英华达/英业达 | |
富智康 | ||
其他 | 手机扬声器 | 瑞声科技 |
歌尔股份 | ||
指纹模组 | 欧菲光 | |
丘钛科技 | ||
东聚 | ||
指纹芯片 | 汇顶科技 | |
敦泰科技 | ||
新思国际Synaptics | ||
电池 | 欣旺达 | |
飞毛腿 | ||
光宇 | ||
LG化学 | ||
五金件 | 大富科技 | |
电感应器 | 顺络电子 | |
FPC | 东山精密 |
欢迎长按如下二维码添加小编微信:polytpe888,加入手机3D玻璃及金属外壳技术交流群,备注 “外壳”,和专业的人士进行交流。
三、苹果供应商
从供应商列表可以看到,小米手机外壳加工厂商有捷普、可成科技、富士康、伯恩、蓝思等
46家厂商213家工厂分布世界各地(其中美国本土65家,由于技术保护及制造回流政策,美国企业核心还是在本土,其次是中国)
序号 | 供货商 | 业务 | |
1 | 3M | 3M | 背胶、数据线、隐私屏贴膜 |
2 | Acbel | 康舒科技 | 电源供给器 |
3 | AMD | AMD | SoC芯片 |
4 | Amphenol | 安费诺 | 连接器 |
5 | ADI | 亚德诺半导体 | 类比IC及电源管理IC |
6 | Artesyn Embedded | 雅特生科技 | 充电器 |
7 | Boyd Die Cut | 博伊德 | 散热模块 |
8 | Broadcomm | 博通 | wifi芯片 |
9 | Corning | 康宁 | 手机玻璃 |
10 | Diodes | 达尔科技 | 主动元器件 |
11 | Eaton | 伊顿 | 解决方案 |
12 | Intel | 英特尔 | 基频芯片组 |
13 | InvenSense | 应美盛 | 陀螺仪 |
14 | Jabil | 捷普 | 外壳 |
15 | Kemet | 基美 | 电容 |
16 | Knowles | 楼氏电子 | 电声元器件 |
17 | Laird | 莱尔德科技 | 机构件 |
18 | Linear | 凌力尔特 | 主动元器件 |
19 | Marian | 迈瑞恩 | 高精密元组件 |
20 | Maxim | 美信 | 主动元器件 |
21 | Microchip | 微芯科技 | 主动元器件 |
22 | Micron | 美光 | 存储器 |
23 | Molex | 莫仕 | 天线 |
24 | ON | 安森美 | 电源管理IC |
25 | Prent | Prent | 机构件 |
26 | Qorvo | Qorvo | 射频组件 |
27 | Quadrant | 象限 | 解决方案 |
28 | RR Donnelley & Sons | 当纳利 | 包装材料 |
29 | Sandisk | 闪迪 | 存储器 |
30 | Santak | 山特 | 电源 |
31 | Seagate | 希捷 | 硬盘 |
32 | Skyworks | 思佳讯 | 网络通讯集成电路 |
33 | Stanley | 斯坦利 | 机构件 |
34 | TI | 德州仪器 | 主动元器件 |
35 | Chemours | 科慕 | 化工产品 |
36 | Trinseo LLC | 盛禧奥 | 特殊材料及塑料 |
37 | Triotek | 钛鼎科技 | 特殊应用材料 |
38 | TTM | 讯达科技 | PCB印刷电路板 |
39 | Vishay | 威世 | 分离式组件 |
40 | Western Digital | 西部数据 | 硬盘 |
41 | Cirrus Logic | 凌云逻辑 | 音效芯片 |
42 | Intersil | 英特硅尔 | 电源管理集成电路 |
43 | OmniVision | 豪威科技 | 图像传感器 |
44 | Qualcomm | 高通 | LTE芯片 |
45 | Silego | 硅利高 | 混合讯号集成电路,振荡器 |
46 | Synaptics | 新思 | 供触控芯片 |
台湾:45家厂商144家工厂分布世界各地(其中台湾地区27家,中国大陆106家,占总工厂的73.6%,中国大陆已成为台湾制造转移的目的地)
序号 | 供货商 | 零组件 | |
1 | ASE | 日月光半导体 | Wi-Fi、Touch ID Sensor和3D Touch组件 |
2 | AVC | 奇鋐科技 | 散热模块 |
3 | Auras | 双鸿科技 | 散热模块 |
4 | Azurewave | 海华科技 | 无线模块 |
5 | Career | 嘉联益 | 柔性印刷电路板 |
6 | Catcher | 可成科技 | 金属外壳 |
7 | Cheng Loong | 正隆股份 | 包装印刷 |
8 | Foxlink | 正崴 | 连接器和线材 |
9 | Compal | 仁宝计算机 | 代工厂 |
10 | Compeq | 华通计算机 | 印刷电路板 |
11 | Darfon | 达方电子 | 键盘 |
12 | Delta | 台达 | 电源适配器 |
13 | Dynapack | 顺达 | 电池 |
14 | Flexium | 台郡科技 | 软性印刷电路板 |
15 | Fortune | 富佑鸿 | 音响组件 |
16 | FIT | 鸿腾精密 | 连接器 |
17 | Hon Hai | 鸿海 | 代工厂 |
18 | Intramedia | 明翔科技 | 包装印刷 |
19 | Inventec | 英业达 | 代工厂 |
20 | Jeou Uei | 久威 | 导电隔离条、绝缘胶带 |
21 | Largan | 大立光电 | 光学镜头 |
22 | Lite-On | 光宝科技 | 充电器/LED |
23 | Merry | 美律 | 电声元器件 |
24 | NanYa Plastics | 南亚塑胶 | 保护壳用料PC |
25 | Pegatron | 和硕联合 | 代工厂 |
26 | PhoneIn Mag-Electronics | 华殷磁电 | 磁性材料 |
27 | PMP | 先锋材料科技 | 功能件 |
28 | Primax | 致伸 | 相机镜头,相机模组 |
29 | Quanta | 广达电脑 | 代工厂 |
30 | Radiant Opto | 瑞仪光电 | 背光模组 |
31 | Shin Zu Shing | 新日兴 | 中空轴承 |
32 | Simplo | 新普科技 | 电池 |
33 | Sunon | 建准 | 散热模块 |
34 | Sunrex | 精元 | 键盘 |
35 | Hodaka | 穗高科技 | 铝型材 |
36 | TSMC | 台积电 | 芯片代工 |
37 | TPK | 宸鸿 | 触控面板 |
38 | Tripod | 健鼎 | PCB及HDI |
39 | TXC | 晶技 | 石英组件 |
40 | Unimicron | 欣兴电子 | 印刷电路板 |
41 | Unitech | 耀华 | 印刷电路板 |
42 | Wistron | 纬创 | 代工厂 |
43 | Yageo | 国巨 | MLCC及ChiP-R产品 |
44 | Zhen Ding | 臻鼎 | 印刷电路板 |
45 | Parade | 谱瑞 | 混和讯号IC芯片 |
44家厂商225家工厂分布世界各地(其中基于技术不外泄等原因日本本土114家,中国大陆59家,东南亚38家,日本积极投资东南亚各国,欲将东南亚变更日本制造的后花园)
序号 | 供货商 | 零组件 | |
1 | Alps | 阿尔卑斯 | 触控面板/驱动器 |
2 | Asahi Glass | 旭硝子 | 玻璃屏幕 |
3 | Dai-Ichi Seiko | 第一精工 | 连接器及线材 |
4 | Daikin | 大金工业 | 特殊材料 |
5 | Dexerials | 迪睿合 | 配件,胶带 |
6 | Foster | Foster | 耳机 |
7 | Fujikura | 藤仓 | 连接器和线材 |
8 | Furukawa | 古河电气 | 散热模块 |
9 | Hama Naka Shoukin | 滨中松琴 | 螺丝 |
10 | Hirose | 广濑电机 | 连接器 |
11 | IBIDEN | 揖斐电 | 印制电路板 |
12 | JAE | 日本航空电子 | 连接器 |
13 | JDI | 日本显示器 | 手机屏幕 |
14 | Kantatsu | 康达智 | 摄像头 |
15 | Kyocera | 京瓷 | 被动元器件 |
16 | Minebea | 美蓓亚 | 背光模组 |
17 | Mitsumi | 三美电机 | 光学防抖修正用促动器 |
18 | Murata | 村田 | 被动组件 |
19 | NEC | 日本电气 | 吸波材料 |
20 | NGK Spark Plug | 日本特殊陶业 | 特殊材料 |
21 | Nichia | 日亚化学 | LED |
22 | Nidec | 日本电产 | 马达 |
23 | NDK | 日本电波工业 | 水晶谐振器及光学滤波芯片 |
24 | Nissha Printing | 日本写真印刷 | 触控面板 |
25 | Nitto Denko | 日东电工 | 薄膜触控面板所需的聚酯薄膜 |
26 | NOK | NOK | 软板 |
27 | Panasonic | 松下 | 电池 |
28 | Polymatech | 保力马科技 | 特殊材料 |
29 | Rohm | 罗姆 | 传感器及其他电子组件 |
30 | Sharp | 夏普 | 主动元器件 |
31 | SMK | SMK | 连接器 |
32 | Sony | 索尼 | CMOS传感器和摄像头模块 |
33 | Sumida | 胜美达 | 电感 |
34 | Sumitomo Chemical | 住友化学 | 软板 |
35 | Sumitomo Electric | 住友电气 | 连接器 |
36 | Taiyo Yuden | 太阳诱电 | 被动元器件 |
37 | TDK | 东电化 | 被动元器件 |
38 | Toray | 东丽 | 材料 |
39 | Toshiba | 东芝 | 存储器 |
40 | Toyo Rikagaku Kenkyusho | 东阳理化学 | 不锈钢外壳及相关技术 |
41 | Toyoda Gosei | 丰田合成 | LED |
42 | Tsujiden | 智积电 | 光学膜技术及相关产品材料 |
43 | UACJ | UACJ | 铝材 |
44 | Zeniya | Zeniya | 结构件、机壳 |
欢迎长按如下二维码添加小编微信:polytpe888,加入手机3D玻璃及金属外壳技术交流群,备注 “外壳”,和专业的人士进行交流。
31家厂商72家工厂分布中国本土及东南亚(其中中国本土68家,东南亚4家)
序号 | 供货商 | 零组件 | |
1 | AAC | 瑞声科技 | 声学组件/振动器 |
2 | Biel | 伯尔尼光学 | 玻璃面板 |
3 | Brilliant International | 华彩印刷 | 包装材料 |
4 | Broadway | 大道包装 | 包装材料 |
5 | BYD | 比亚迪 | 电池及附件产品 |
6 | Cathay Tat Ming | 国泰达鸣 | 充电器 |
7 | Homin | 宏明双新 | 模具 |
8 | CCTC | 超声印制板 | 印刷电路板 |
9 | Coilcraft | 线艺 | 被动组件 |
10 | Cowell E | 高伟电子 | 相机和镜头模块 |
11 | CymMetrik Enterprise | 正美集团 | 包装印刷材料 |
12 | Ellington | 依顿电子 | PCB印刷电路板 |
13 | GoerTek | 歌尔声学 | 音响组件 |
14 | INB | INB | |
15 | Kersen | 科森科技 | 机构零配件 |
16 | Lens One | 蓝思科技 | 保护玻璃 |
17 | Longwell | 朗威尔 | 电缆和连接器 |
18 | Luen Fung | 联丰 | 机构件 |
19 | Lung Te Hsin Plastic | 鸿特利塑料 | 机构件 |
20 | LUXSHARE-ICT | 立讯精密 | 连接器/线材 |
21 | Shanghai Industrial | 上海实业控股 | 其他 |
22 | Desay Battery | 德赛电池 | 电池 |
23 | Fortunta | 富诚达科技 | 精密金属结构件 |
24 | Sunway | 信维通讯 | 天线 |
25 | Sunwoda | 欣旺达 | 电池 |
26 | Anjie | 安洁科技 | 功能性器件和光电胶 |
27 | Dongshan Precision | 东山精密 | FPC |
28 | Panel Electronic | 佳值电子 | 模切类产品 |
29 | KAP | 金桥铝型材 | 精密组件 |
30 | Triumph Lead Group | 领胜电子 | 电子组件 |
31 | Yuto | 裕同包装 | 包装印刷 |
12家厂商37家工厂分布分布世界各地(其中韩国本土19家,中国15家,美国、越南及菲律宾各1家)
序号 | 供货商 | 零组件 | |
1 | Bumchun | Bumchun | 音响模块 |
2 | E-Litecom | 宜来特 | LCD面板 |
3 | Heesung | 喜星电子 | LCD |
4 | Interflex | Interflex | 软性印刷电路板 |
5 | LG Chem | 乐金化学 | 电池 |
6 | LG Display | 乐金显示 | 显示面板 |
7 | LG Innotek | 乐金伊诺特 | 相机镜头,相机模组 |
8 | SEM | 三星电机 | OLED面板的FPCB |
9 | SamsungElectronics | 三星电子 | 处理器、存储芯片、OLED面板 |
10 | Samsung SDI | 三星SDI | 电池 |
11 | Seoul Semiconductor | 首尔半导体 | LED |
12 | SK Hynix | SK海力士 | 存储器 |
5家厂商18家工厂分布分布世界各地(其中中国14家,美国、巴西、印度及马来西亚各1家)
序号 | 供货商 | 零组件 | |
1 | Flextronics | 伟创力 | 代工厂 |
2 | HI-P International | 赫比 | 光学组件 |
3 | Lateral | Lateral | 机构件 |
4 | Swiftronic | Swiftronic | 塑料 |
5 | Unisteel | 统一钢铁科技 | 机构件 |
5家厂商16家工厂分布分布世界各地(其中德国本土3家,中国6家,美国和马来西亚各2家,英国、澳大利亚及墨西哥各1家)
序号 | 供货商 | 零组件 | |
1 | Cosmosupplylab | 卡士莫实业 | 移动设备周边附件及配件 |
2 | Giesecke & Devrient | 捷德 | SIM卡 |
3 | Henkel | 汉高 | 配件 |
4 | Infineon | 英飞凌 | 基频芯片组 |
5 | Robert Bosch | 罗伯特·博世 | 传感器 |
4家厂商14家工厂分布分布世界各地(其中荷兰本土3家,马来西亚2家,英国、德国、新加坡、台湾、菲律宾及泰国各1家)
序号 | 供货商 | 零组件 | |
1 | DSM | DSM | 耐硝酸塑料 |
2 | Genius | 金雅拓 | SIM卡 |
3 | NXP | 恩智浦 | 主动元器件 |
4 | Philips | 飞利浦 | 音响及其他电子零部件 |
欢迎长按如下二维码添加小编微信:polytpe888,加入手机3D玻璃及金属外壳技术交流群,备注 “外壳”,和专业的人士进行交流。
另外还包括奥地利2家厂商,英国、爱尔兰、瑞士、比利士、芬兰及沙特各1家厂商。
序号 | 供货商 | 零组件 | 国家 | 厂数 | |
1 | AMS AG | 奥地利微电子 | 印制电路板 | 奥地利 | 3 |
2 | AT&S | 奥地利科技与系统技术 | 印制电路板 | 奥地利 | 3 |
3 | PCH International | PCH国际 | 供应链管理 | 爱尔兰 | 2 |
4 | SABIC Innovative Plastics | 沙特基础塑料 | 外壳所需的聚碳酸酯 | 沙特 | 2 |
5 | Salcomp | 赛尔康 | 充电器 | 芬兰 | 4 |
6 | Solvay | 索尔维 | 塑料 | 比利时 | 3 |
7 | ST | 意法半导体 | 主动元器件 | 瑞士 | 11 |
8 | Dialog | 戴乐格 | 集成电路 | 英国 | 1 |
1 | Auras | 双鸿科技 | 散热模块 | 台湾 |
2 | Azurewave | 海华科技 | 无线模块 | 台湾 |
3 | Broadway | 大道包装 | 包装材料 | 中国 |
4 | Catcher | 可成科技 | 金属外壳 | 台湾 |
5 | Homin | 宏明双新 | 模具 | 中国 |
6 | Eaton | 伊顿 | 解决方案 | 美国 |
7 | Giesecke & Devrient | 捷德 | SIM卡 | 德国 |
8 | Jeou Uei | 久威 | 导电隔离条、绝缘胶带 | 台湾 |
9 | Kantatsu | 康达智 | 摄像头 | 日本 |
10 | Kersen | 科森科技 | 机构零配件 | 中国 |
11 | Lung Te Hsin Plastic | 鸿特利塑料 | 机构件 | 中国 |
12 | Microchip | 微芯科技 | 主动元器件 | 美国 |
13 | NEC | 日本电气 | 吸波材料 | 日本 |
14 | NGK Spark Plug | 日本特殊陶业 | 特殊材料 | 日本 |
15 | NDK | 日本电波工业 | 水晶谐振器及光学滤波芯片 | 日本 |
16 | NOK | NOK | 软板 | 日本 |
17 | PhoneIn Mag-Electronics | 华殷磁电 | 磁性材料 | 台湾 |
18 | Santak | 山特 | 电源 | 美国 |
19 | Shanghai Industrial | 上海实业控股 | 其他 | 中国 |
20 | Sumida | 胜美达 | 电感 | 日本 |
21 | Sunon | 建准 | 散热模块 | 台湾 |
22 | Dongshan Precision | 东山精密 | FPC | 中国 |
23 | Toray | 东丽 | 材料 | 日本 |
24 | TXC | 晶技 | 石英组件 | 台湾 |
25 | Yageo | 国巨 | MLCC及ChiP-R产品 | 台湾 |
数据来源于生意汇平台
第七届手机外壳加工技术与应用论坛
(3D玻璃、全面屏及金属中框)
2018年5月19日
深圳 中海凯骊酒店
深圳 龙岗区 大运路168号
规模:600人
主要议题:
1. 双面玻璃+金属中框已成主流,未来手机外壳材质将如何发展?3D玻璃、陶瓷及复合材料将如何划分这个市场? |
2. 3D玻璃加工生产新材料、新工艺、新设备 |
3. 如何快速高效,并提高3D玻璃盖板全制程工艺的直通率? |
4. 高曲度与多功能3D玻璃盖板是什么?(5曲面3D玻璃盖板加工难点解析) |
5. 摔不烂的手机玻璃盖板的工艺之旅 |
6. 手机高铝盖板玻璃基材的制备工艺及应用现状 |
7. 手机全面屏CNC加工工艺及难点解析 |
8. 如何提高热弯设备良率、效率及稳定性? |
9. 3D玻璃盖板抛光自动化的思考 |
10. 3D玻璃UV转印工艺及材料解析 |
11. 如何通过多层PVD镀颜色膜增加3D玻璃盖板的酷炫效果? |
12. 3D玻璃盖板的喷墨喷涂工艺 |
13. 3D玻璃盖板工艺难点解析:双玻璃无缝全贴合 |
14. 3D玻璃盖板弧度及瑕疵等自动化检测 |
15. 3D玻璃整合天线、散热等功能的介绍/手机3D玻璃后盖天线的设计 |
16. 液态金属是否会成为手机中框新的突破点? |
17. 不锈钢及高强度金属中框CNC加工难点解析 |
18. 手机金属中框纳米注塑新思考 |
注:以上议程为初定议程,以实际议程为准
报名方式:
阮女士18312560351(微信同手机号),ruanjiaqi@polytpe.com;
江先生18666186648(微信同手机号)
阅读原文,即可报名
始发于微信公众号:艾邦高分子