全压铸手机中框阳极效果不良，虽然众多厂商仍在尝试，但目前仍无法实现量产。双金属模内压铸工艺应运而生，该工艺能够解决阳极问题，但中框易变形，易脱落。
鑫通宇精密最近开发了一种可阳极、高强度手机压铸中框方案--DMCI工艺。该工艺既能解决阳极问题，又能解决易脱落问题！我们来看看：
做个小调查：您觉得这个方案怎么样？
欢迎在评论处发表您的看法！对DMCI工艺感兴趣或进一步技术交流的朋友，请扫一扫二维码添加鑫通宇精密微信：13809263805（廖生）、13824318087（董生）
推荐阅读：
3.手机外壳压铸成型取代大量CNC加工又将带来行业一场震动？
在下方评论
↓↓↓
始发于微信公众号：艾邦高分子