PVD是英文Physical Vapor Deposition（物理气相沉积）的缩写，是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上真空电镀。
PVD基本原理
惰性气体或反应气体电离为气体离子，气体离子因靶（所谓靶是IP电镀的消耗材料）的负电位形成定向运动，轰击固体靶材表面进行能量交换，使靶材获得能量溅射出靶原子或分子，在电场加速运动下产生物理气象沉积（PVD）于所电镀产品表面，形成电镀层。
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