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小米在原有基础上增加近 1000mAh 电量，整机仅重了区区几克，让我们自己都大吃一惊。
（一）这是如何做到的？
1：首先采用更先进电池工艺，使能量密度高达 690Wh/L，这意味着电池体积大一点点，容量却大很多。
2：仅提高能量密度远远不够，还需为电池腾出更多空间。通过在铝合金后盖电池对应位置，切割出一个 0.25mm 深的凹槽，使得更多的电池体积被嵌入金属后盖，增加电池容量。
3：我们对机身每个部分都进行细微改进，例如采用 LDS 激光镭射天线，通过激光在天线支架上雕塑成型，相比传统天线增加了机身转角及边缘空间的利用率，每一丝一毫的改进，都意味着电量大了，手机用得更久一点。LDS天线技术就是激光直接成型技术（Laser-Direct- structuring），利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。常见的LDS塑料有哪些呢？请点击查看→什么是LDS成型以及哪些塑料可以LDS？（回复关键词：“LDS”，查看更多）
说了那么多高科技，其实所谓的节省空间，下面一张图就可以看穿！天线集成在后盖上，下面一张是集成在中框的示意图，小米的手机大概类似，只是没有那么复杂~下面这个是NMT+LDS的设计，恐怕5000 mAh不是梦！
金属机身中框上实现LDS技术，这个比小米的还复杂，也许2016年的手机中会应用吧！如果您还不明白LDS与NMT，请点击查看→这三种塑胶+金属技术：LDS、NMT、MIM，不要再傻傻的分不清！
（二）小米设计解读
小米说：为了保护你心爱的红米Note3，我们采用铝合金塑造机身内部构架，使机身不仅轻盈，更为坚固，发生碰撞时对内部元器件进行更好的保护；
其实是这样的：
1.用组装的方式使三段组合，对金属及塑件分别外观处理，制程更容易控制，塑件的烤漆相对容易，挑战胶水的性能及组装的公差控制。为了保证外观一直性也可能组装之后一起做外观处理。
图：小米三段式的设计
2.中段金属用卡扣连接，节省空间；特别是电池周围的卡扣，更是节约空间，使电池容量做大，4000mA，待机时间提升。
3.中框用铝合金Insert molding，并做了很多互插结构，对整机强度有很大帮助，中框是手机的机构基础。（Insert molding：嵌件注塑，并非纳米注塑，想想，899元的机子怎么可能纳米注塑呢？）
图：小米中框Insert molding
总的来说是设计不错的手机，从设计上解决了很多制造的问题，使制造变得容易。
小编：未来还需要足够的期待，并不断创造出来！
现在啊，手机行业现在玩的都是工艺，能不能玩点突破的！
何时无线充电普及？
何时三维成像大众化？
何时手指声音控制？
何时太阳能充电？
哎，路子还很远喇，，，，
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图片来源：小米官网，深圳微航磁电，文字部分来源艾邦高分子手机微信群；
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