LDS技术带你探索不同角度的摄像头领域

富士康,华为,中兴,OPPO,瑞声,比亚迪,皆在里面!

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随着电子设备集成度的提高,通信设备的体积也越来越小,这时如何减小电子组件的自身尺寸就变得尤为重要。事实上,LDS(激光直接成型技术)是一种现有的成熟技术,可以整合电子组件功能、提高生产效率、减小产品尺寸,从而满足摄像头发展的趋势。


320日,塞拉尼斯携手LPKFMacDermid公司共同举办“2015摄像头模组的小型化和集约化研讨会”,与各地客户共同探讨LDS技术在摄像头模组上的崭新应用。

LDS技术带你探索不同角度的摄像头领域

什么是LDS技术?

网上很容易查到LDS技术的概念,它是一种专业镭射加工、射出与电镀制程的3D-MID(模塑互连器件)生产技术,其原理是将普通的塑胶组件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能,以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合于一体,形成所谓3D-MID,适用于ICSubstrateHDIPCBLeadFrame局部细线路制作。


LDS技术带你探索不同角度的摄像头领域

LDS 技术具有众多优势:以手机天线为例,它可以通过专业镭射加工方式将天线直接镭射在手机外壳上,不仅避免内部手机金属干扰,更缩小手机体积。

2015摄像头模组的小型化和集约化研讨会现场多位专家认为,LDS 技术最大的特点是适用于三维表面,它能带来更广的设计空间,同时带来效率的提升;其次,LDS工艺发展至今,已经非常成熟稳定,任意可激光入射三维面均可实现高精度布图。总而言之,LDS技术门槛低,相对其他工艺其灵活性大、成本低,且适用于微型及结构复杂的产品,可以体现出产品设计的灵活性和良好的性价比。

塞拉尼斯在LDS技术上的贡献

随着终端消费者对摄像头的超薄和高清晰度的要求日益提高,摄像头模组生产制造商在部件设计上更关注多功能性集合,优越的性能和低能耗,因此他们在不断地寻求改善产品和生产工艺的解决方案。


LDS技术的工艺步骤主要包括原材料选择、注塑、激光活化、金属化和组装。很多热塑性塑料都可以作为采用 LDS 方法生产注塑MID元件的材料。由于其广泛的特性,这些材料可以适应各种不同的应用。塞拉尼斯电子电器业务全球市场总监廖军先生表示选择材料时需要重点考虑其加工性能、应用温度、阻燃等级、机械和电气性能、注塑性能、电镀性能,当然还有价格。


LDS技术带你探索不同角度的摄像头领域

针对摄像头模组生产制造商,塞拉尼斯公司已经开发设计出优质的摄像头模组的材料。目前塞拉尼斯LCP LDS 材料是世界上唯一通过LDS技术实现微间距的材料,Vectra®LCP E840i LDSE845i LDS除了可以提供LCP原有的高流动、薄壁成型和尺寸稳定等特性外,超高的耐温特性还可以通过回流焊制程。与此同时,塞拉尼斯推出的POMLDS 材料弥补POM材料空缺,并实现LDS材料的成本优化,也满足卓越的LDS效果,达到优越耐水解,低吸水率,耐高温高湿,耐酸碱性能优越,具有上镀速度快,镀层结合力好等优点。


此次研讨会联合了摄像头模组行业整条产业链的上、中、下游客户,从材料供应商、设备供应商、摄像头模组生产制造商到手机制造商,通过产业链的密切合作,突破传统技术壁垒,利用各自的优势和资源帮助终端消费者最终实现摄像头的超薄和功能集成目标。


(本文部分节选自《国际塑料商情》记者班红芳文章)


来源:微信公众号 塞拉尼斯中国 塞拉尼斯 个 2015-03-31;转载仅为分享更多信息,版权归原作者所有;


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为了让业界更好的了解LDS行业的技术与市场发展,塑料行业的三个顶级微型公众号“艾邦高分子”、“微注塑”、“段庆生-塑料趋势”,特别联手LDS领域的领先设备、原料企业与典型用户,共同推出“LDS塑料技术与应用研讨会”。

会议时间:2015420

地点:深圳,维也纳酒店(火车北站)

主办单位:【艾邦高分子】 【微注塑】 【段庆生-塑料趋势】


承办单位:

深圳市艾邦环保科技有限公司

深圳市塑讯科技有限公司

苏州微注塑信息科技有限公司


支持媒体: 《医用塑料》

会议规模: 200

从了解LDS技术基础与应用,到了解行业最新进展,把握未来发展,都是不可错失的良机。



主要议题(暂定):


LDS 技术发展现状与市场前景

LDS专用材料开发及其应用

LDS技术的典型应用案例分析

LDS在手机天线行业的应用特点

LDS技术在汽车等行业的应用潜力与发展

3D 印刷电路板工艺技术的新发展

3D印刷电路板设备技术发展

LDS用户经验分享

LDS技术应用与实施

——如何选用LDS材料与加工技术

——LDS技术加工应用过程中的控制要点



拟邀请用户:智能手机厂商(包括苹果、三星、华为、小米、Oppo等知名手机厂商);精密电子产品生产厂(笔记本、汽车电子、蓝牙产品、LED灯底座等)、精密医疗设备生产厂(助听器、手持检测笔、血糖仪、牙科工具等)、可穿戴设备厂商、NFC设备以及无线充电厂商等。



拟邀请的材料厂商:DSMEMSSABIC IPTiconaEvonikBASFLanxess、三星、金发、锦湖日丽、中塑、蓝星广州合成、韩国乐喜等


拟邀请的设备厂商:泛友科技、拓博瑞、斯普莱特、众叠光电以及其他相关设备厂商


报名方式:


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始发于微信公众号:艾邦高分子

作者 ab