CMF工艺突破｜热转印UV纳米纹理

先来个背景介绍----UV

UV的使用非常普遍，我们常说的UV，它既包括材料、也可以指技术。

一：UV （Ultraviolet）叫光固化技术，是用 UV 光线（主要波长 365nm，特殊场合 254nm）照射在含有光重合性预聚体、光重合性单体、光开始剂的涂料、接着剂或油墨等 UV 硬化树脂后，以秒单位快速硬化、干燥的技术。

二：UV漆，即 Ultraviolet Curing Paint 的英文缩写，即紫外线光固化油漆，也称光引发涂料，光固化涂料。

纳米纹理

好理解，就是纳米级的纹理，主要是细。人的眼睛只能看到微米级，1纳米等于0.000001毫米。1根头发丝的厚度大约是1/5毫米，1纳米相当于头发丝的20000倍那么细，大家可以感受下：纳米纹理有多细？

UV纳米纹理

UV纳米纹理这样就好理解了，用UV实现的纳米纹理。时下手机后壳多采用此工艺。比如荣耀手机的后壳（如下图），之所以能实现幻影般的感觉，就是采用UV纳米纹理。

热转印

热转印加工通过热转印机一次加工（加热加压）将转印膜上精美的图案转印在产品表面，成型后油墨层与产品表面溶为一体，就OK了。做法比较简单。

首先在薄膜上印刷图案纹理：

再制作好转印膜：

然后把想要转上去的物体放上去（进去），比如杯子、枕头、笔、盖子、面板等等：

把膜放在机器里，加热加压：

（热升华）

（热烫）

最后，当当当当，取出就可以了。

好了，上面是基础普及，下面才是今天的重点。

当热转印碰上UV纳米纹理会怎么样？

首先一想，难道以前没有吗？

没怎么遇到，但因为这两个方向不太一致，真没有想过会结合一起弄。这不，军团微信群中前两天天发布了一个化妆品包装上的CMF设计，军团群友郑总提到热转印可以做UV纳米纹理，并且可以解决3D或者5D装饰问题，激起军团CMF设计师Sea的兴趣，于是便有了这番对话。

郑总：热转印现在能做UV纳米纹理，也能解决3D或5D装饰问题。

Sea：郑总，3D、5D可解决的深度、倒角的范围如何？ 精细的凹凸处会不会有良率下降等问题？

郑总：倒角我们做过88度的，深度5mm。已解决凹凸的贴合问题，所以4面曲，5D曲面都可以做，即将为某品牌量产。

Sea：现在的设备可支持多大尺寸？

郑总：13寸盖板，一些消费类电子产品是可以用到的。

Sea：再请教下，曲面深度有无可在增加的可能呢？另外，针对异型、以及同一盖板多个凹凸造型，与传统热转印相比，是那个环节上做了优化？

郑总：深度可以再增加，贴合设备和材料方面做了很大的改进，材料延展性进行了升级，贴合的设备是重新开发的，贴合精度在0.05MM以内。我们将材料、设备和工艺重新申请了发明专利，详情可以细聊。

我们热转印薄膜上的图案，是先印刷的底色，再做UV纹理。UV纹理还是用UV模具做上去的，然后做真空溅镀，最后做一层特殊热反应涂层，便于和玻璃或其他材质的基材粘合。就是说，做UV纹理的工艺和GDF类似，不过材料和薄膜基材不同而已。

Sea：基材的适配性有限定吗？

郑总：可以根据基材调整转印膜。玻璃能做，塑料材质更容易做上去。只是要根据不同产品的特性，选择合适的装饰方案，也得有合适的设计图案。

Sea：费用方面怎么样？

郑总：和GDF一样，因为设备更高效，良率提升，相比于IMR工艺更便宜。外观上可以看设计者的发挥，基本上什么图案都可以做。

总结一下，这段对话可谓激起了CMF设计师对于UV纳米纹理的一个新的制作思路，用热转印处理UV纳米纹理。

先上一张实物图。

效果与UV转印没差多少，工艺方面，做UV纹理的工艺和GDF类似，不过材料和薄膜基材不同而已。

热转印做UV纹理已经解决了凹凸贴合问题，所以四曲面、五曲面都可以做。

现在的设备可以支持尺寸为13寸的盖板，所以一般的电子类消费品是没问题了。

同样，贴合设备和材料也得到升级。材料延展性更好，贴合设备相对于以前的UV膜贴合设备来说，重新进行了设计开发，贴合精度在0.05MM以内。

可以根据基材做转印膜的调整，玻璃，塑料材质都能实现，塑料更加容易。

总的来说，这个新方法优势在于不用更改现有模具实现多曲面uv纳米转印效果，同时可以同模具实现多档次产品外观，而且费用相比IMR更低。

同时，要特别感谢郑总的热心分享，为CMF设计落地提供一个新思路！

始发于微信公众号：艾邦高分子